[实用新型]一种硅片承载结构有效

专利信息
申请号: 202022747581.9 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN214313157U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 戴国焱 申请(专利权)人: 常州市杰洋精密机械有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L31/18
代理公司: 无锡嘉驰知识产权代理事务所(普通合伙) 32388 代理人: 张华伟
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 承载 结构
【权利要求书】:

1.一种硅片承载结构,其特征在于:由两边的侧板以及设置在两边侧板之间的侧杆和底杆组成,所述的侧杆和底杆的两端分别连接侧板的内周侧,侧杆在侧板之间相对设置,底杆设置在侧杆的一侧,与底杆相对的另一侧为开口,形成承载盒状结构;侧杆和底杆上朝向承载盒状结构内侧的方向上设置有数量、间隔相同的齿形结构,所述的齿形结构为菱形台状齿形结构。

2.根据权利要求1所述的一种硅片承载结构,其特征在于:所述的菱形台状齿形结构的横截面为菱形,且菱形的长对角线垂直于菱形台状结构所在侧杆或底杆的轴线。

3.根据权利要求1所述的一种硅片承载结构,其特征在于:所述的侧杆的数量为6根,6根侧杆相对、等间距地设置在侧板相对的两边。

4.根据权利要求3所述的一种硅片承载结构,其特征在于:所述的侧杆上均设置有数量、间隔、形状相同的菱形台状齿形结构。

5.根据权利要求1所述的一种硅片承载结构,其特征在于:所述的底杆的数量为2根。

6.根据权利要求5所述的一种硅片承载结构,其特征在于:所述的底杆上均设置有数量、间隔、形状相同的菱形台状齿形结构。

7.根据权利要求1、3或5所述的一种硅片承载结构,其特征在于:所述的底杆上的菱形台状齿形结构较侧杆上的菱形台状齿形结构的倾角更大。

8.根据权利要求1、3或5所述的一种硅片承载结构,其特征在于:相邻的菱形台状齿形结构之间的连接处为平面结构。

9.根据权利要求1所述的一种硅片承载结构,其特征在于:所述的侧板上设置有定位结构。

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