[实用新型]一种具有绝缘性能的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022744225.1 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213691996U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 付大伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市旭锦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/498;H01L23/00 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体揭示了一种具有绝缘性能的芯片封装结构，绝缘性能的芯片封装结构，包括芯片，所述芯片的底面活动连接有支撑板，所述支撑板的顶面固定连接有连接架，所述连接架的表面卡接有连接框，所述连接架的表面开设有与连接框相适配的卡槽；本实用新型通过连接架与连接框，使得能够在芯片整体意外掉落到地面时，能够由连接架代替封装壳首先接触到地面，避免封装壳摔裂，而在封装壳意外出现裂纹时，连接框能够起到将碎裂与未碎裂封装壳紧密的连接在一起，避免出现封装壳碎裂开而芯片未损坏时，芯片整体绝缘性受到影响的情况，达到了保证芯片整体质量与提升芯片抗摔性能的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 绝缘 性能 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市旭锦科技有限公司，未经深圳市旭锦科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022744225.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
