[实用新型]一种具有绝缘性能的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022744225.1 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213691996U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 付大伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市旭锦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/498;H01L23/00 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 绝缘 性能 芯片 封装 结构 | ||
1.一种具有绝缘性能的芯片封装结构，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)的底面活动连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的顶面固定连接有连接架(3)，所述连接架(3)的表面卡接有连接框(4)，所述连接架(3)的表面开设有与连接框(4)相适配的卡槽，所述连接框(4)的表面固定连接有与此处卡槽相适配的卡块，所述芯片(1)、支撑板(2)、连接架(3)与连接框(4)的表面均包裹有封装壳(5)，所述封装壳(5)为一种导热环氧树脂组成，所述连接架(3)的上表面延伸至封装壳(5)的顶部与侧面，所述封装壳(5)的表面均匀设有若干引脚，且芯片(1)通过金属线与引脚电连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有绝缘性能的芯片封装结构，其特征在于：所述支撑板(2)的底面固定连接有缓冲气垫(6)，所述缓冲气垫(6)的内部均匀分为三部分，且缓冲气垫(6)为一种导热硅胶组成。
3.根据权利要求1所述的一种具有绝缘性能的芯片封装结构，其特征在于：所述支撑板(2)的顶面固定连接有固定框(7)，所述固定框(7)的内壁与芯片(1)的表面活动连接，所述固定框(7)的表面均匀设有与金属线相适配的凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种具有绝缘性能的芯片封装结构，其特征在于：所述连接框(4)的内壁固定连接有支撑网(8)，所述支撑网(8)的顶面均匀固定连接有弹性橡胶杆(9)。
5.根据权利要求4所述的一种具有绝缘性能的芯片封装结构，其特征在于：所述弹性橡胶杆(9)的顶端贯穿封装壳(5)的内部并延伸至封装壳(5)的外部，且所述连接架(3)与连接框(4)均为一种热塑性聚酰亚胺塑料。
6.根据权利要求1所述的一种具有绝缘性能的芯片封装结构，其特征在于：所述连接架(3)的正截面形状为Y字形，且连接架(3)的上表面粘接有连接条(10)。
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