[实用新型]一种具有绝缘性能的芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体揭示了一种具有绝缘性能的芯片封装结构，绝缘性能的芯片封装结构，包括芯片，所述芯片的底面活动连接有支撑板，所述支撑板的顶面固定连接有连接架，所述连接架的表面卡接有连接框，所述连接架的表面开设有与连接框相适配的卡槽；本实用新型通过连接架与连接框，使得能够在芯片整体意外掉落到地面时，能够由连接架代替封装壳首先接触到地面，避免封装壳摔裂，而在封装壳意外出现裂纹时，连接框能够起到将碎裂与未碎裂封装壳紧密的连接在一起，避免出现封装壳碎裂开而芯片未损坏时，芯片整体绝缘性受到影响的情况，达到了保证芯片整体质量与提升芯片抗摔性能的效果。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种具有绝缘性能的芯片封装结构。

背景技术

芯片是现代电子设备中常用的控制元件，是现代人们通过环氧树脂将裁切后的晶圆片紧密包裹起来所制成的产物，其中包裹晶圆片的环氧树脂被人们成为封装结构，而封装结构不仅仅能够由塑料制成，也能够由陶瓷玻璃或金属所制成。

现有的芯片封装结构由陶瓷或塑料制成时，往往会使得芯片整体具有一定的绝缘性，而在操作人员需要使用芯片或对芯片进行转运的过程中时，若出现芯片掉落的情况，由陶瓷或塑料制成的封装结构容易出现摔裂或摔破的现象，容易出现影响芯片整体质量或绝缘性的情况。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种具有绝缘性能的芯片封装结构，具备避免芯片摔裂，保证芯片生产质量的优点，解决了现有的芯片封装在摔到地上后容易出现碎裂，影响芯片封装绝缘性与牢固性的问题。

本实用新型的具有绝缘性能的芯片封装结构，绝缘性能的芯片封装结构，包括芯片，所述芯片的底面活动连接有支撑板，所述支撑板的顶面固定连接有连接架，所述连接架的表面卡接有连接框，所述连接架的表面开设有与连接框相适配的卡槽，所述连接框的表面固定连接有与此处卡槽相适配的卡块，所述芯片、支撑板、连接架与连接框的表面均包裹有封装壳，所述封装壳为一种导热环氧树脂组成，所述连接架的上表面延伸至封装壳的顶部与侧面，所述封装壳的表面均匀设有若干引脚，且芯片通过金属线与引脚电连接。

本实用新型的具有绝缘性能的芯片封装结构，其中支撑板的底面固定连接有缓冲气垫，所述缓冲气垫的内部均匀分为三部分，且缓冲气垫为一种导热硅胶组成，通过缓冲气垫，使得能够在支撑板随着装置整体掉落到地面上时，避免支撑板直接与地面或地面上的凸起接触，保证支撑板整体的完整性与牢固性。

本实用新型的具有绝缘性能的芯片封装结构，其中支撑板的顶面固定连接有固定框，所述固定框的内壁与芯片的表面活动连接，所述固定框的表面均匀设有与金属线相适配的凹槽，所述连接框的内壁固定连接有支撑网，所述支撑网的顶面均匀固定连接有弹性橡胶杆，所述弹性橡胶杆的顶端贯穿封装壳的内部并延伸至封装壳的外部，且所述连接架与连接框均为一种热塑性聚酰亚胺塑料，通过固定框与支撑网，使得能够更为牢固的让芯片与支撑板连接在一起，同时支撑网上所连接的弹性橡胶杆也能够使得封装壳的顶部均匀的分布有带有弹性的支撑结构，达到了保证封装整体掉落到地面上后可以起到更好的缓冲能力的效果。

本实用新型的具有绝缘性能的芯片封装结构，其中连接架的正截面形状为Y字形，且连接架的上表面粘接有连接条，通过所设的连接条，使得能够保证连接架表面的凸起不会过于明显并挂到设备内部的其他电线。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过连接架与连接框，使得能够在芯片整体意外掉落到地面时，能够由连接架代替封装壳首先接触到地面，避免封装壳摔裂，而在封装壳意外出现裂纹时，连接框能够起到将碎裂与未碎裂封装壳紧密的连接在一起，避免出现封装壳碎裂开而芯片未损坏时，芯片整体绝缘性受到影响的情况，达到了保证芯片整体质量与提升芯片抗摔性能的效果。