[实用新型]一种用于电力电子元器件的封装基板

摘要

本实用新型涉及电子元器件技术领域，且公开了一种用于电力电子元器件的封装基板，包括主体，所述主体的底部固定安装有底板，所述底板的上方固定安装有基板本体，所述底板的上表面中部固定安装有冷却机构，所述基板本体的上表面设置有电子元器件本体，所述基板本体上表面的左右两侧均开设有滑槽。该用于电力电子元器件的封装基板，通过冷却机构内的冷却箱，冷凝管，风管和风扇的共同作用，冷却箱的内部存放有冷凝液体，冷凝管均匀的分布在冷却箱的正面和背面，冷却箱内部的冷气通过冷凝管向基板本体的上方输送，风扇可以将基板上所产生的一部分热量进行散去，从而可以达到可以快速的对电子元器件进行降温的作用。