[实用新型]一种用于电力电子元器件的封装基板

权利要求书

1.一种用于电力电子元器件的封装基板，包括主体（1），其特征在于：所述主体（1）的底部固定安装有底板（101），所述底板（101）的上方固定安装有基板本体（102），所述底板（101）的上表面中部固定安装有冷却机构（2）。

2.根据权利要求1所述的一种用于电力电子元器件的封装基板，其特征在于：所述基板本体（102）的上表面设置有电子元器件本体（103），所述基板本体（102）上表面的左右两侧均开设有滑槽（104）。

3.根据权利要求2所述的一种用于电力电子元器件的封装基板，其特征在于：所述滑槽（104）的内部滑动连接有滑块（105），且所述滑块（105）的高度高于滑槽（104）的高度。

4.根据权利要求3所述的一种用于电力电子元器件的封装基板，其特征在于：所述滑块（105）的顶部固定连接有防护盖板（106），所述滑块（105）的数量为两个，且两个所述滑块（105）分别位于防护盖板（106）下表面的左右两侧。

5.根据权利要求1所述的一种用于电力电子元器件的封装基板，其特征在于：所述冷却机构（2）包括冷却箱（201），所述冷却箱（201）固定安装于底板（101）的上表面中部，且所述冷却箱（201）的正面和背面均固定连接有若干数量的冷凝管（202）。

6.根据权利要求5所述的一种用于电力电子元器件的封装基板，其特征在于：所述冷却箱（201）的上表面中部固定安装有风管（203），所述风管（203）的顶部设置有风扇（204）。