[实用新型]一种用于电力电子元器件的封装基板有效

专利信息
申请号: 202022741174.7 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN213880698U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 杨家栋;何梦溪;蒋悦;陈鹏宇 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 上海首言专利代理事务所(普通合伙) 31360 代理人: 苗绘
地址: 650500 *** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电力 电子元器件 封装
【说明书】:

本实用新型涉及电子元器件技术领域,且公开了一种用于电力电子元器件的封装基板,包括主体,所述主体的底部固定安装有底板,所述底板的上方固定安装有基板本体,所述底板的上表面中部固定安装有冷却机构,所述基板本体的上表面设置有电子元器件本体,所述基板本体上表面的左右两侧均开设有滑槽。该用于电力电子元器件的封装基板,通过冷却机构内的冷却箱,冷凝管,风管和风扇的共同作用,冷却箱的内部存放有冷凝液体,冷凝管均匀的分布在冷却箱的正面和背面,冷却箱内部的冷气通过冷凝管向基板本体的上方输送,风扇可以将基板上所产生的一部分热量进行散去,从而可以达到可以快速的对电子元器件进行降温的作用。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体为一种用于电力电子元器件的封装基板。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件封装用于存储电子元器件之用,目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构,且电子元器件的整体形状较小,其在工作的时候会产生大量的热量,若电子元器件因热发生损坏需要进行维修时,且维修难度较大,影响正常使用。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于电力电子元器件的封装基板,具备良好的散热性能等优点,解决了上述背景技术中提到的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于电力电子元器件的封装基板,包括主体,所述主体的底部固定安装有底板,所述底板的上方固定安装有基板本体,所述底板的上表面中部固定安装有冷却机构。

优选的,所述基板本体的上表面设置有电子元器件本体,所述基板本体上表面的左右两侧均开设有滑槽。

电子元器件本体分布于基板本体的上表面,滑槽可以用于滑块进行滑动。

优选的,所述滑槽的内部滑动连接有滑块,且所述滑块的高度高于滑槽的高度。

滑块在滑槽内进行滑动运动,通过滑块带动上方的防护盖板进行滑动。

优选的,所述滑块的顶部固定连接有防护盖板,所述滑块的数量为两个,且两个所述滑块分别位于防护盖板下表面的左右两侧。

防护盖板会将基板本体上表面的电子元器件本体进行遮盖,对其起到一定的封装保护,防护盖板通过滑块在滑槽内进行滑动,可以完成快速的拆卸,从而可以方便对电子元器件进行维修。

优选的,所述冷却机构包括冷却箱,所述冷却箱固定安装于底板的上表面中部,且所述冷却箱的左右两侧均固定连接有若干数量的冷凝管。

冷却箱的内部的存放有冷凝液体,为冷却机构提供冷气,冷凝管的数量为若干,若干冷凝管均匀的分布在冷却箱的正面和背面,冷凝管的一端固定在冷却箱上,另一端延伸至基板本体和防护盖板之间,负责将冷气输送至电子元器件本体表面。

优选的,所述冷却箱的上表面中部固定安装有风管,所述风管的顶部设置有风扇。

风管的内部存放有风扇,风扇可以将上方所产生的一部分热量进行散去。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于电力电子元器件的封装基板,具备以下有益效果:

1、该用于电力电子元器件的封装基板,通过冷却机构内的冷却箱,冷凝管,风管和风扇的共同作用,冷却箱的内部存放有冷凝液体,冷凝管均匀的分布在冷却箱的正面和背面,冷却箱内部的冷气通过冷凝管向基板本体的上方输送,风扇可以将基板上所产生的一部分热量进行散去,从而可以达到可以快速的对电子元器件进行降温的作用。

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