[实用新型]一种解决晶圆背面氧化的等离子体去胶机的电极结构有效

专利信息
申请号: 202022738993.6 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN213242486U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 张志强;杨平;李鑫 申请(专利权)人: 上海稷以科技有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200240 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种解决晶圆背面氧化的等离子体去胶机的电极结构,包括下电极和边缘环,所述下电极呈圆形,并设有一上台阶,上台阶四周为下台阶,所述上台阶和下台阶上均设有凹槽,所述边缘环呈筒盖状,其上端面设有一晶圆放置槽,晶圆放置槽侧壁设为向中心倾斜的斜面,所述晶圆放置槽中部设有与下电极上台阶形状吻合的通孔,所述边缘环盖到下电极上,上台阶与晶圆放置槽底面相平。本实用新型与现有技术相比的优点是:本实用新型与传统去胶机的下电极相比,无论是下电极的正面还是侧边均被边缘环所或晶圆所遮挡,因此见到氧的概率急剧减少,进而规避了晶圆背面被氧化的概率。
搜索关键词: 一种 解决 背面 氧化 等离子体 去胶机 电极 结构
【主权项】:
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