[实用新型]一种解决晶圆背面氧化的等离子体去胶机的电极结构有效
| 申请号： | 202022738993.6 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN213242486U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 张志强;杨平;李鑫 | 申请（专利权）人： | 上海稷以科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200240 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 解决 背面 氧化 等离子体 去胶机 电极 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种解决晶圆背面氧化的等离子体去胶机的电极结构，其特征在于：包括下电极和边缘环，所述下电极呈圆形，并设有一上台阶，上台阶四周为下台阶，所述上台阶和下台阶上均设有凹槽，所述边缘环呈筒盖状，其上端面设有一晶圆放置槽，晶圆放置槽侧壁设为向中心倾斜的斜面，所述晶圆放置槽中部设有与下电极上台阶形状吻合的通孔，所述边缘环盖到下电极上，上台阶与晶圆放置槽底面相平。
2.根据权利要求1所述的一种解决晶圆背面氧化的等离子体去胶机的电极结构，其特征在于：所述上台阶和下台阶上的凹槽错位分布。
3.根据权利要求1所述的一种解决晶圆背面氧化的等离子体去胶机的电极结构，其特征在于：所述下电极直径等于边缘环内部空间直径，使边缘环内壁与下电极侧壁相贴。
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