[实用新型]LED光源的散热式快速封装结构有效
| 申请号： | 202022737461.0 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213237415U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 周云;徐安;陈磊;贺诚;周艳春;周康清 | 申请（专利权）人： | 深圳市渠能成光电有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V21/002;F21V29/76;F21V29/70;F21V17/16;F21V15/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 袁曼曼;彭涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种结构设计新颖的LED光源的散热式快速封装结构；包括PCB板；PCB板的顶部外壁上一体成型有安装台，安装台的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽，且定位槽的内部粘接有LED灯珠，安装台的顶部外壁上粘接有呈等距离分布的铜箔，且铜箔与LED灯珠呈电性连接，PCB板的底部外壁上焊接有呈等距离分布的引脚，且引脚与铜箔呈电性连接，PCB板的底部外壁上粘接有导热板，且导热板的顶部外壁上一体成型有呈等距离分布的导热块。本实用新型利用导热板进行散热，在导热板的顶部外壁上设置有若干个导热块，并使导热块卡接在PCB板的内部，使得导热块与LED灯珠的距离更近，使得更多的热量被快速传递给导热块，从而提高了结构的散热速度。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 散热 快速 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市渠能成光电有限公司，未经深圳市渠能成光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022737461.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种传感器用防护外壳
- 下一篇：一种传感器生产用焊线装置
