[实用新型]LED光源的散热式快速封装结构

说明书

本实用新型提供一种结构设计新颖的LED光源的散热式快速封装结构；包括PCB板；PCB板的顶部外壁上一体成型有安装台，安装台的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽，且定位槽的内部粘接有LED灯珠，安装台的顶部外壁上粘接有呈等距离分布的铜箔，且铜箔与LED灯珠呈电性连接，PCB板的底部外壁上焊接有呈等距离分布的引脚，且引脚与铜箔呈电性连接，PCB板的底部外壁上粘接有导热板，且导热板的顶部外壁上一体成型有呈等距离分布的导热块。本实用新型利用导热板进行散热，在导热板的顶部外壁上设置有若干个导热块，并使导热块卡接在PCB板的内部，使得导热块与LED灯珠的距离更近，使得更多的热量被快速传递给导热块，从而提高了结构的散热速度。

技术领域

本实用新型涉及LED光源技术领域，尤其涉及一种LED光源的散热式快速封装结构。

背景技术

LED光源为发光二极管光源，经过几十年的技术改良，其发光效率有了较大的提升，此种光源具有体积小、寿命长、效率高等优点，可连续使用长达10万个小时，未来LED光源应用在照明领域亦成为主流。

现有的LED光源的封装结构的散热结构，通常是在PCB板的底部粘接一层散热片进行散热，而LED光源的发热区为LED灯珠，散热片与LED灯珠距离较远，无法很好地导热，导致散热效果差，并且现有的LED光源的封装结构通常较为复杂，使得封装速率降低，从而影响生产速率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种结构设计新颖的LED光源的散热式快速封装结构。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案为：

设计一种LED光源的散热式快速封装结构，包括PCB板；所述PCB板的顶部外壁上一体成型有安装台，所述安装台的顶部外壁上开有城等距离分布的定位槽，且定位槽的内部粘接有LED灯珠，所述安装台的顶部外壁上粘接有呈等距离分布的铜箔，且铜箔与LED灯珠呈电性连接，所述PCB板的底部外壁上焊接有呈等距离分布的引脚，且引脚与铜箔呈电性连接，所述PCB板的底部外壁上粘接有导热板，且导热板的顶部外壁上一体成型有呈等距离分布的导热块，所述安装台的顶部外壁上开有呈等距离分布的固定孔，且导热块卡接在固定孔的内部，所述导热板的顶部外壁上开有呈等距离分布的插孔，且引脚插接在插孔的内部，所述PCB板的顶部外壁上粘接有盖板。

所述PCB板的底部外壁上粘接有导热隔离层，且导热隔离层位于PCB板的底部外壁和导热板的顶部外壁之间。

所述导热板的底部外壁上一体成型有呈等距离分布的散热片，且散热片的底部外壁上开有呈等距离分布的散热槽。

所述定位槽的内部填充有荧光胶，且荧光胶位于LED灯珠的侧面外壁和定位槽的侧面内壁之间。

所述导热板的底部外壁上粘接有防护套，且引脚插接在防护套的内部。

所述盖板的顶部外壁上一体成型有折射盖，且安装台卡接在折射盖的内部。

所述折射盖的内部填充有荧光粉，且荧光粉位于折射盖的底部外壁和安装台的顶部外壁之间。

本实用新型的有益效果在于：

(1)本设计利用导热板进行散热，在导热板的顶部外壁上设置有若干个导热块，并使导热块卡接在PCB板的内部，使得导热块与LED灯珠的距离更近，使得更多的热量被快速传递给导热块，从而提高了结构的散热速度。

(2)本设计利用安装台、定位槽和折射盖，LED灯珠直接电性连接在定位槽内部的铜箔上，而安装台卡接在折射盖的内部，通过粘接固定即可，使得封装更加简单，能够有效地提高封装速度。

(3)本设计利用软质的防护套，引脚插接在防护套的内部，使得引脚的根部无法折成过小的角度，从而对引脚的根部起到保护作用，防止引脚从根部折断，导致结构报废，增加了结构的使用寿命。

附图说明