[实用新型]LED光源的散热式快速封装结构有效
| 申请号： | 202022737461.0 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213237415U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 周云;徐安;陈磊;贺诚;周艳春;周康清 | 申请（专利权）人： | 深圳市渠能成光电有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V21/002;F21V29/76;F21V29/70;F21V17/16;F21V15/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 袁曼曼;彭涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 光源 散热 快速 封装 结构 | ||
1.一种LED光源的散热式快速封装结构，包括PCB板(1)；其特征在于：所述PCB板(1)的顶部外壁上一体成型有安装台(7)，所述安装台(7)的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽(8)，且定位槽(8)的内部粘接有LED灯珠(9)，所述安装台(7)的顶部外壁上粘接有呈等距离分布的铜箔(11)，且铜箔(11)与LED灯珠(9)呈电性连接，所述PCB板(1)的底部外壁上焊接有呈等距离分布的引脚(6)，且引脚(6)与铜箔(11)呈电性连接，所述PCB板(1)的底部外壁上粘接有导热板(2)，且导热板(2)的顶部外壁上一体成型有呈等距离分布的导热块(14)，所述安装台(7)的顶部外壁上开有呈等距离分布的固定孔(12)，且导热块(14)卡接在固定孔(12)的内部，所述导热板(2)的顶部外壁上开有呈等距离分布的插孔(18)，且引脚(6)插接在插孔(18)的内部，所述PCB板(1)的顶部外壁上粘接有盖板(3)。
2.如权利要求1所述的LED光源的散热式快速封装结构，其特征在于：所述PCB板(1)的底部外壁上粘接有导热隔离层(4)，且导热隔离层(4)位于PCB板(1)的底部外壁和导热板(2)的顶部外壁之间。
3.如权利要求1所述的LED光源的散热式快速封装结构，其特征在于：所述导热板(2)的底部外壁上一体成型有呈等距离分布的散热片(16)，且散热片(16)的底部外壁上开有呈等距离分布的散热槽(17)。
4.如权利要求1所述的LED光源的散热式快速封装结构，其特征在于：所述定位槽(8)的内部填充有荧光胶(10)，且荧光胶(10)位于LED灯珠(9)的侧面外壁和定位槽(8)的侧面内壁之间。
5.如权利要求1所述的LED光源的散热式快速封装结构，其特征在于：所述导热板(2)的底部外壁上粘接有防护套(5)，且引脚(6)插接在防护套(5)的内部。
6.如权利要求1所述的LED光源的散热式快速封装结构，其特征在于：所述盖板(3)的顶部外壁上一体成型有折射盖(13)，且安装台(7)卡接在折射盖(13)的内部。
7.如权利要求6所述的LED光源的散热式快速封装结构，其特征在于：所述折射盖(13)的内部填充有荧光粉(15)，且荧光粉(15)位于折射盖(13)的底部外壁和安装台(7)的顶部外壁之间。
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