[实用新型]一种倒装芯片封装注塑机新型柱塞有效
| 申请号： | 202022734494.X | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN214279910U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈海洋;周开宇;陈青;糜佳冰;周浩明 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种倒装芯片封装注塑机新型柱塞，包括冲头，冲头底部安装有树脂溢料收集槽，树脂溢料收集槽安装有铸体，铸体内部安装有推进丝杆，推进丝杆向下延伸至铸体外端。本实用新型能够避免溢入的树脂保留在间隙内加大摩擦，从而导致注塑中断；防止融化的封装树脂带出柱塞与料筒壁之间的固化的封装树脂碎片；同时可以定期清理槽内杂物。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 注塑 新型 柱塞 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
