[实用新型]一种倒装芯片封装注塑机新型柱塞有效
| 申请号： | 202022734494.X | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN214279910U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈海洋;周开宇;陈青;糜佳冰;周浩明 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 注塑 新型 柱塞 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装芯片封装注塑机新型柱塞，其特征在于，包括冲头(4)，所述冲头(4)底部安装有树脂溢料收集槽(2)，树脂溢料收集槽(2)安装有铸体(5)，铸体(5)内部安装有推进丝杆(3)，推进丝杆(3)向下延伸至铸体(5)外端。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装注塑机新型柱塞，其特征在于：所述推进丝杆(3)末端连接动力马达。
3.根据权利要求1所述的倒装芯片封装注塑机新型柱塞，其特征在于：所述冲头(4)、树脂溢料收集槽(2)、铸体(5)组成柱塞(6)。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片封装注塑机新型柱塞，其特征在于：所述柱塞(6)外部设有料筒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
