[实用新型]多层印刷电路板有效
| 申请号： | 202022726922.4 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213342813U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王洪洋;洪世勋;刘耀仁 | 申请（专利权）人： | 深圳飞特尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474 | 代理人： | 王冬杰 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层印刷电路板，其包括底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板和顶部电路板，第一连接电路板通过第一连接孔安装于底部金属胶柱上，中间电路板通过中间金属胶柱安装于第一连接孔中，第二连接电路板通过第二连接孔安装于中间金属胶柱上，顶部电路板通过顶部金属胶柱安装于第二连接孔中，底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板通过边角处的定位孔安装于压制底座的定位柱上。本实用新型在连接孔内侧弧面设置凸起，使得金属填充物可以与连接孔更好的粘接。同时将多层电路板放置于压制底座上并通过压制顶盖压制，有利于降低电路板的涨缩程度，提高多层压制电路板的质量和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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