[实用新型]多层印刷电路板有效

专利信息
申请号: 202022726922.4 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN213342813U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 王洪洋;洪世勋;刘耀仁 申请(专利权)人: 深圳飞特尔科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙) 11474 代理人: 王冬杰
地址: 518102 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多层 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种多层印刷电路板,其特征在于,其包括底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板,

所述底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板端面均呈矩形,靠近所述底部电路板的棱边处设有多个底部连接孔,每个底部连接孔的内侧弧面均设有底部凸起,且所述底部连接孔中设有底部金属胶柱,且所述底部金属胶柱的第一端与所述底部电路板的第一端面重合,所述底部金属胶柱的第二端凸起于所述底部电路板的第二端面;靠近所述第一连接电路板的棱边处均设有多个第一连接孔,每个第一连接孔的内侧弧面均设有第一凸起;靠近所述中间电路板的棱边处设有多个中间连接孔,每个中间连接孔的内侧弧面均设有中间凸起,且所述中间连接孔中设有中间金属胶柱,且所述中间金属胶柱的第一端和第二端分别凸起于所述中间电路板的第一端面和第二端面;靠近所述第二连接电路板的棱边处均设有多个第二连接孔,每个第二连接孔的内侧弧面均设第二凸起;靠近所述顶部电路板的棱边处设有多个顶部连接孔,每个顶部连接孔的内侧弧面均设有顶部凸起,且所述顶部连接孔中设有顶部金属胶柱,且所述顶部金属胶柱的第一端与所述顶部电路板的第一端面重合,所述顶部金属胶柱的第二端凸起于所述顶部电路板的第二端面;

所述第一连接电路板通过所述第一连接孔安装于所述底部金属胶柱上,所述中间电路板通过所述中间金属胶柱安装于所述第一连接电路板的第一连接孔中,所述第二连接电路板通过所述第二连接孔安装于所述中间金属胶柱上,所述顶部电路板通过所述顶部金属胶柱安装于所述第二连接电路板的第二连接孔中,且所述底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板的边角处均设有定位孔,底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板通过所述定位孔安装于压制底座的定位柱上,且所述定位柱上设有压制顶盖。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板,其特征在于,所述底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板的厚度之和等于所述定位柱的高度。

3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板,其特征在于,所述底部金属胶柱的中心轴线与所述第一连接孔的中心轴线重合,所述中间金属胶柱的中心轴线与所述第二连接孔的中心轴线重合,所述第二连接孔的中心轴线与所述顶部金属胶柱的中心轴线重合。

4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板,其特征在于,设于所述底部连接孔中的底部金属胶柱第二端的凸起高度均相等。

5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板,其特征在于,设于所述中间连接孔中的中间金属胶柱的两端凸起高度均相等。

6.根据权利要求1所述的多层印刷电路板,其特征在于,设于所述顶部连接孔中的顶部金属胶柱的第二端高度均相等。

7.根据权利要求1所述的多层印刷电路板,其特征在于,所述压制顶盖的表角处设有与所述定位柱对应的压制盲孔。

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