[实用新型]多层印刷电路板

说明书

本实用新型涉及一种多层印刷电路板，其包括底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板和顶部电路板，第一连接电路板通过第一连接孔安装于底部金属胶柱上，中间电路板通过中间金属胶柱安装于第一连接孔中，第二连接电路板通过第二连接孔安装于中间金属胶柱上，顶部电路板通过顶部金属胶柱安装于第二连接孔中，底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板通过边角处的定位孔安装于压制底座的定位柱上。本实用新型在连接孔内侧弧面设置凸起，使得金属填充物可以与连接孔更好的粘接。同时将多层电路板放置于压制底座上并通过压制顶盖压制，有利于降低电路板的涨缩程度，提高多层压制电路板的质量和效率。

技术领域

本实用新型电路板印刷技术领域，具体涉及一种多层印刷电路板。

背景技术

随着PCB产品的不断推广，应用领域的不断增多，市场对PCB产品的需求越来越大，而现有的PCB生产中的压合工序里的叠板工序仍然采用取人工在机台上叠合预叠的板的作业方式，这种作业方式效率低下，多层板间的对位精度亦有隐患。

传统的PCB板在钻孔前要在PCB板上下表面粘贴一层锡箔，然后对PCB板进行钻孔，并在孔中添加填充物，继而对其进行烘烤。而使用传统的方法在对PCB板进行钻孔时，上层的锡箔屑末会残留在空的内表面，进而在对钻孔进行金属膏填充时，填充的金属膏与钻孔侧面粘接不牢固，会导致金属膏脱落，进而影响多层电路板的使用。

实用新型内容

针对以上情况，本实用新型提供了一种多层印刷电路板，解决了现有PCB板钻孔表面与金属膏填充物粘接牢固的问题，同时在压制时采用定位柱进行固定，保证了多层压制时的精度。

本实用新型采用的技术方案是，一种多层印刷电路板，其包括底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板，所述底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板端面均呈矩形，靠近所述底部电路板的棱边处设有多个底部连接孔，每个底部连接孔的内侧弧面均设有底部凸起，且所述底部连接孔中设有底部金属胶柱，且所述底部金属胶柱的第一端与所述底部电路板的第一端面重合，所述底部金属胶柱的第二端凸起于所述底部电路板的第二端面；靠近所述第一连接电路板的棱边处均设有多个第一连接孔，每个第一连接孔的内侧弧面均设有第一凸起；靠近所述中间电路板的棱边处设有多个中间连接孔，每个中间连接孔的内侧弧面均设有中间凸起，且所述中间连接孔中设有中间金属胶柱，且所述中间金属胶柱的第一端和第二端分别凸起于所述中间电路板的第一端面和第二端面；靠近所述第二连接电路板的棱边处均设有多个第二连接孔，每个第二连接孔的内侧弧面均设第二凸起；靠近所述顶部电路板的棱边处设有多个顶部连接孔，每个顶部连接孔的内侧弧面均设有顶部凸起，且所述顶部连接孔中设有顶部金属胶柱，且所述顶部金属胶柱的第一端与所述顶部电路板的第一端面重合，所述顶部金属胶柱的第二端凸起于所述顶部电路板的第二端面；所述第一连接电路板通过所述第一连接孔安装于所述底部金属胶柱上，所述中间电路板通过所述中间金属胶柱安装于所述第一连接电路板的第一连接孔中，所述第二连接电路板通过所述第二连接孔安装于所述中间金属胶柱上，所述顶部电路板通过所述顶部金属胶柱安装于所述第二连接电路板的第二连接孔中，且所述底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板的边角处均设有定位孔，底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板通过所述定位孔安装于压制底座的定位柱上，且所述定位柱上设有压制顶盖。

进一步地，所述底部电路板、第一连接电路板、中间电路板、第二连接电路板以及顶部电路板的厚度之和等于所述定位柱的高度。

优选地，所述底部金属胶柱的中心轴线与所述第一连接孔的中心轴线重合，所述中间金属胶柱的中心轴线与所述第二连接孔的中心轴线重合，所述第二连接孔的中心轴线与所述顶部金属胶柱的中心轴线重合。

优选地，设于所述底部连接孔中的底部金属胶柱第二端的凸起高度均相等。

优选地，设于所述中间连接孔中的中间金属胶柱的两端凸起高度均相等。