[实用新型]二次注塑成型的SMP射频连接器有效
| 申请号： | 202022722767.9 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN214013220U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 马见业;戴学成;李垚;张建明 | 申请（专利权）人： | 深圳市创益通技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R13/504;H01R24/40 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种二次注塑成型的SMP射频连接器，包括有绝缘本体、外导体、内导体以及绝缘底座；该绝缘本体具有一开口朝上的插置腔，该绝缘本体的底部中心开设有连通插置腔的安装孔；该外导体通过第一次注塑与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，外导体外露于插置腔的内壁；该内导体放置于安装孔中定位，内导体上端伸入插置腔中并位于插置腔的中心位置，该内导体的下端伸出绝缘本体外；该绝缘底座通过第二次注塑成型固定在绝缘本体的底部并与内导体镶嵌成型固定在一起；通过上述方案二次注塑成型即可制得SMP射频连接器，以便于实现稳定且连续的自动化生产，同时可对内导体提供稳定的保持力，有利于提升产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 二次 注塑 成型 smp 射频 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市创益通技术股份有限公司，未经深圳市创益通技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022722767.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种弧焊枪角度调节装置
- 下一篇：一种无菌倒栽瓶装置
