[实用新型]二次注塑成型的SMP射频连接器

说明书

本实用新型公开一种二次注塑成型的SMP射频连接器，包括有绝缘本体、外导体、内导体以及绝缘底座；该绝缘本体具有一开口朝上的插置腔，该绝缘本体的底部中心开设有连通插置腔的安装孔；该外导体通过第一次注塑与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，外导体外露于插置腔的内壁；该内导体放置于安装孔中定位，内导体上端伸入插置腔中并位于插置腔的中心位置，该内导体的下端伸出绝缘本体外；该绝缘底座通过第二次注塑成型固定在绝缘本体的底部并与内导体镶嵌成型固定在一起；通过上述方案二次注塑成型即可制得SMP射频连接器，以便于实现稳定且连续的自动化生产，同时可对内导体提供稳定的保持力，有利于提升产品品质。

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种二次注塑成型的SMP射频连接器。

背景技术

射频同轴连接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件，它属于机电一体化产品，简单的讲它主要起桥梁作用；射频同轴连接器包括绝缘本体、内导体和外导体，内导体设置在绝缘本体和外导体内，内导体的两端分别与待连接的设备相连，绝缘本体、内导体和外导体的配合牢固程度影响着射频同轴连接器连接的稳定性；现有的射频同轴连接器的内导体容易相对于绝缘本体和外导体松动，连接的稳定性不高。

传统的SMP射频连接器生产工艺为外导体和内导体通过一次注塑成型的方式固定，而内导体为车制散件，很难将其精准地放入塑胶模具型腔内且难以实现连续的自动化生产，因此，有必要对目前的SMP射频连接器进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种二次注塑成型的SMP射频连接器，其能有效解决现有之SMP射频连接器的内导体难以精准地放入塑胶模具型腔内且难以实现连续自动化生产的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种二次注塑成型的SMP射频连接器，包括有绝缘本体、外导体、内导体以及绝缘底座；该绝缘本体具有一开口朝上的插置腔，该绝缘本体的底部中心开设有连通插置腔的安装孔；该外导体通过第一次注塑与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，外导体外露于插置腔的内壁；该内导体放置于安装孔中定位，内导体上端伸入插置腔中并位于插置腔的中心位置，该内导体的下端伸出绝缘本体外；该绝缘底座通过第二次注塑成型固定在绝缘本体的底部并与内导体镶嵌成型固定在一起。

作为一种优选方案，所述插置腔的内底面凹设有环形凹位，该环形凹位位于安装孔的外围。

作为一种优选方案，所述绝缘本体的外底面开设有通槽，该通槽位于安装孔的侧旁，通槽连通安装孔和环形凹位之间，该绝缘底座嵌于前述环形凹位和通槽中，绝缘底座的底面与绝缘本体的底面平齐。

作为一种优选方案，所述通槽为径向对称设置的两个。

作为一种优选方案，所述安装孔内形成有限位台阶，该内导体的外周侧面上径向扩大延伸出有限位环，该限位环抵于安装孔的限位台阶上。

作为一种优选方案，所述内导体包括有一体成型连接的接触部和焊接部，接触部向上穿过安装孔而伸入插置腔中，该焊接部伸出绝缘本体外。

作为一种优选方案，所述外导体包括有筒体部，该筒体部埋于绝缘本体内，筒体部的上端开口与插置腔的上端开口相对，该筒体部的后端向外延伸出有多个引脚，该多个引脚呈花瓣状散开并伸出绝缘本体的外周侧面。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过先将外导体经第一次注塑与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，再将内导体安装在安装孔中，并配合第二次注塑成型绝缘底座，使得内导体、绝缘本体和绝缘底座稳固地固定在一起，二次注塑成型即可制得SMP射频连接器，以便于实现稳定且连续的自动化生产，同时可对内导体提供稳定的保持力，有利于提升产品品质。