[实用新型]二次注塑成型的SMP射频连接器

权利要求书

1.一种二次注塑成型的SMP射频连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、外导体、内导体以及绝缘底座；该绝缘本体具有一开口朝上的插置腔，该绝缘本体的底部中心开设有连通插置腔的安装孔；该外导体通过第一次注塑与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，外导体外露于插置腔的内壁；该内导体放置于安装孔中定位，内导体上端伸入插置腔中并位于插置腔的中心位置，该内导体的下端伸出绝缘本体外；该绝缘底座通过第二次注塑成型固定在绝缘本体的底部并与内导体镶嵌成型固定在一起。

2.根据权利要求1所述的二次注塑成型的SMP射频连接器，其特征在于：所述插置腔的内底面凹设有环形凹位，该环形凹位位于安装孔的外围。

3.根据权利要求2所述的二次注塑成型的SMP射频连接器，其特征在于：所述绝缘本体的外底面开设有通槽，该通槽位于安装孔的侧旁，通槽连通安装孔和环形凹位之间，该绝缘底座嵌于前述环形凹位和通槽中，绝缘底座的底面与绝缘本体的底面平齐。

4.根据权利要求3所述的二次注塑成型的SMP射频连接器，其特征在于：所述通槽为径向对称设置的两个。

5.根据权利要求1所述的二次注塑成型的SMP射频连接器，其特征在于：所述安装孔内形成有限位台阶，该内导体的外周侧面上径向扩大延伸出有限位环，该限位环抵于安装孔的限位台阶上。

6.根据权利要求1所述的二次注塑成型的SMP射频连接器，其特征在于：所述内导体包括有一体成型连接的接触部和焊接部，接触部向上穿过安装孔而伸入插置腔中，该焊接部伸出绝缘本体外。

7.根据权利要求1所述的二次注塑成型的SMP射频连接器，其特征在于：所述外导体包括有筒体部，该筒体部埋于绝缘本体内，筒体部的上端开口与插置腔的上端开口相对，该筒体部的后端向外延伸出有多个引脚，该多个引脚呈花瓣状散开并伸出绝缘本体的外周侧面。