[实用新型]一种超厚径比的高频混压多层电路板有效

专利信息
申请号: 202022718036.7 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN213991407U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 廖斌;周园园;陈亮;谢维鑫;吴玉芬;凌启铭 申请(专利权)人: 梅州市奔创电子有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 刘洋
地址: 514000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种超厚径比的高频混压多层电路板,包括保护板,所述保护板的内壁底部两端固定安装有固定底座,所述固定底座的下端右侧活动连接有散热层,所述固定底座的内部设有固定外壳,所述固定外壳的内壁上下两端活动连接有弹簧一,所述弹簧一的上端活动连接有连接板,所述连接板的上端活动连接有连接杆,所述连接杆的左端活动连接有固定块三,所述固定块三的左端固定连接有电路板,所述保护板的内部上端固定安装有固定块,所述固定块的内壁上下两端设有滑槽,所述滑槽的上端滑动连接有凹块,所述凹块的左端活动连接有防尘网,本新型具有较高的实用性,散热性能好,便于整理连接线,具有防震防潮功能,保证电路板安全,安全可靠。
搜索关键词: 一种 超厚径 高频 多层 电路板
【主权项】:
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