[实用新型]一种超厚径比的高频混压多层电路板有效
申请号: | 202022718036.7 | 申请日: | 2020-11-23 |
公开(公告)号: | CN213991407U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 廖斌;周园园;陈亮;谢维鑫;吴玉芬;凌启铭 | 申请(专利权)人: | 梅州市奔创电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 刘洋 |
地址: | 514000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种超厚径比的高频混压多层电路板,包括保护板,所述保护板的内壁底部两端固定安装有固定底座,所述固定底座的下端右侧活动连接有散热层,所述固定底座的内部设有固定外壳,所述固定外壳的内壁上下两端活动连接有弹簧一,所述弹簧一的上端活动连接有连接板,所述连接板的上端活动连接有连接杆,所述连接杆的左端活动连接有固定块三,所述固定块三的左端固定连接有电路板,所述保护板的内部上端固定安装有固定块,所述固定块的内壁上下两端设有滑槽,所述滑槽的上端滑动连接有凹块,所述凹块的左端活动连接有防尘网,本新型具有较高的实用性,散热性能好,便于整理连接线,具有防震防潮功能,保证电路板安全,安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 超厚径 高频 多层 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梅州市奔创电子有限公司,未经梅州市奔创电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022718036.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:单面开口连卷袋制袋机的热封装置
- 下一篇:一种结构强度高的床头柜