[实用新型]一种超厚径比的高频混压多层电路板

权利要求书

1.一种超厚径比的高频混压多层电路板，包括保护板(1)，其特征在于：所述保护板(1)的内壁底部两端固定安装有固定底座(2)，所述固定底座的下端右侧活动连接有散热层(3)，所述固定底座(2)的内部设有固定外壳(22)，所述固定外壳(22)的内壁上下两端活动连接有弹簧一(18)，所述弹簧一(18)的上端活动连接有连接板(17)，所述连接板(17)的上端活动连接有连接杆(15)，所述连接杆(15)的左端活动连接有固定块三(19)，所述固定块三(19)的左端固定连接有电路板(4)，所述保护板(1)的上端左侧转动连接有轴承(8)，所述轴承(8)的右端转动连接有散热板(7)，所述保护板(1)的内部上端固定安装有固定块(10)，所述固定块(10)的内壁上下两端设有滑槽(14)，所述滑槽(14)的上端滑动连接有凹块(11)，所述凹块(11)的左端活动连接有防尘网(9)。

2.如权利要求1所述的一种超厚径比的高频混压多层电路板，其特征在于：所述保护板(1)的内部上端活动安装有防潮板(21)，所述防潮板(21)的内部上端活动安装有导热块(20)。

3.如权利要求1所述的一种超厚径比的高频混压多层电路板，其特征在于：所述连接杆(15)的右端固定安装有弹簧二(16)，所述弹簧二(16)的右端固定安装有固定外壳(22)。

4.如权利要求1所述的一种超厚径比的高频混压多层电路板，其特征在于：所述散热板(7)的表面开设有散热孔(6)，所述散热板(7)的上端右侧转动连接有螺母(5)。

5.如权利要求1所述的一种超厚径比的高频混压多层电路板，其特征在于：所述凹块(11)的右端固定安装有记忆弹簧(12)，所述记忆弹簧(12)的右端活动安装有固定块(10)。

6.如权利要求1所述的一种超厚径比的高频混压多层电路板，其特征在于：所述固定块(10)的下端固定连接有固定块二，且固定块二的左端滑动连接有防尘网二(13)。