[实用新型]一种超厚径比的高频混压多层电路板有效
申请号: | 202022718036.7 | 申请日: | 2020-11-23 |
公开(公告)号: | CN213991407U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 廖斌;周园园;陈亮;谢维鑫;吴玉芬;凌启铭 | 申请(专利权)人: | 梅州市奔创电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 刘洋 |
地址: | 514000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超厚径 高频 多层 电路板 | ||
本实用新型公开了一种超厚径比的高频混压多层电路板,包括保护板,所述保护板的内壁底部两端固定安装有固定底座,所述固定底座的下端右侧活动连接有散热层,所述固定底座的内部设有固定外壳,所述固定外壳的内壁上下两端活动连接有弹簧一,所述弹簧一的上端活动连接有连接板,所述连接板的上端活动连接有连接杆,所述连接杆的左端活动连接有固定块三,所述固定块三的左端固定连接有电路板,所述保护板的内部上端固定安装有固定块,所述固定块的内壁上下两端设有滑槽,所述滑槽的上端滑动连接有凹块,所述凹块的左端活动连接有防尘网,本新型具有较高的实用性,散热性能好,便于整理连接线,具有防震防潮功能,保证电路板安全,安全可靠。
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域,具体为一种超厚径比的高频混压多层电路板。
背景技术
随着电子技术的快速发展,人们对手机、数码相机、笔记本电脑等电子产品的功能及封装要求越来越高,使得电子产品越来越趋向小型化、轻便化、多功能化、高集成化的方向发展。而印制电路板作为电子产品的核心部件,其功能及集成度较为人们关注。
目前,现有的电产品的印制电路板大多采用多块叠加的方式安装在电子产品内部,从而缩小电子产品的整体大小,实现电子产品的小型化、轻便化。但是,传统的多块印制电路板之间大多是采用安装柱以及安装螺钉进行安装,这样设置的多块印制电路板在电子产品的印制电路板发生故障时,需要逐块拆卸下来进行检查、维修,拆卸十分繁琐,复杂,不利于电子产品的维修。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决上述提出的问题,提供一种超厚径比的高频混压多层电路板。
本实用新型采用的技术方案如下:一种超厚径比的高频混压多层电路板,包括保护板,所述保护板的内壁底部两端固定安装有固定底座,所述固定底座的下端右侧活动连接有散热层,所述固定底座的内部设有固定外壳,所述固定外壳的内壁上下两端活动连接有弹簧一,所述弹簧一的上端活动连接有连接板,所述连接板的上端活动连接有连接杆,所述连接杆的左端活动连接有固定块,所述固定块的左端固定连接有电路板,所述保护板的上端左侧转动连接有轴承,所述轴承的右端转动连接有散热板,所述保护板的内部上端固定安装有固定块,所述固定块的内壁上下两端设有滑槽,所述滑槽的上端滑动连接有凹块,所述凹块的左端活动连接有防尘网。
在一优选的实施方式中,所述保护板的内部上端活动安装有防潮板,所述防潮板的内部上端活动安装有导热块。
在一优选的实施方式中,所述连接杆的右端固定安装有弹簧二,所述弹簧二的右端固定安装有固定外壳。
在一优选的实施方式中,所述散热板的表面开设有散热孔,所述散热板的上端右侧转动连接有螺母。
在一优选的实施方式中,所述凹块的右端固定安装有记忆弹簧,所述记忆弹簧的右端活动安装有固定块。
在一优选的实施方式中,所述固定块的下端固定连接有固定块二,且固定块二的左端滑动连接有防尘网二。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过保护板能够有效的保护电路板的安全性,通过保护板底部的防潮板,保护电路板内部线路安全,避免受潮,通过电路板两端的减震和加固装置,避免电路板受到震荡,损坏内部线路,不仅减少影响电路板的使用,还增加电路板的稳定性。
2、本实用新型中,通口的散热板右端开设有的螺孔与保护板之间通过螺母固定,更方便的将侧板上的防尘网放置到保护板的内部,操作起来比较方便,具有很好的防尘作用,通过散热板和散热孔,对电路板有很好的降温效果,较高的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意简图;
图2为本实用新型中电路板结构示意图;
图3为本实用新型中防潮板结构示意图;
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