[实用新型]一种微流控芯片表面修饰装置有效
| 申请号： | 202022700340.9 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN214439153U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王鹏娟;张鹏飞;孟凡伟;余杰 | 申请（专利权）人： | 杭州纽蓝科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 郑州睿途知识产权代理事务所(普通合伙) 41183 | 代理人： | 李伊宁 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微流控芯片表面修饰装置，包括底托、PDMS盖板和上盖，底托与上盖之间对应设置有连接装置，PDMS盖板夹设在底托与上盖之间，PDMS盖板与微流控芯片接触的一侧表面设置有凹槽，PDMS盖板和上盖均对应设置有用于修饰溶液进出的进样口和出样口，进样口和出样口均与凹槽导通。本实用新型能够降低现有微流控芯片表面修饰方法中存在的样本用量较大和通道间差异较大的缺陷，同时能够有效提高微流控芯片表面修饰速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 表面 修饰 装置 | ||
【主权项】：
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