[实用新型]一种微流控芯片表面修饰装置有效
| 申请号： | 202022700340.9 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN214439153U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王鹏娟;张鹏飞;孟凡伟;余杰 | 申请（专利权）人： | 杭州纽蓝科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 郑州睿途知识产权代理事务所(普通合伙) 41183 | 代理人： | 李伊宁 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 表面 修饰 装置 | ||
1.一种微流控芯片表面修饰装置，其特征在于：包括底托、PDMS盖板和上盖，底托与上盖之间对应设置有连接装置，PDMS盖板夹设在底托与上盖之间，PDMS盖板与微流控芯片接触的一侧表面设置有凹槽，PDMS盖板和上盖均对应设置有用于修饰溶液进出的进样口和出样口，进样口和出样口均与凹槽导通。
2.根据权利要求1所述的微流控芯片表面修饰装置，其特征在于：连接装置包括设置在底托表面的若干个凸块与设置在上盖表面的若干个卡槽，且凸块与卡槽对应设置。
3.根据权利要求2所述的微流控芯片表面修饰装置，其特征在于：底托四周表面设置的凸块形成PDMS盖板容置空间，PDMS盖板设置在PDMS盖板容置空间内。
4.根据权利要求1所述的微流控芯片表面修饰装置，其特征在于：连接装置还包括对应设置在底托和上盖四角的螺孔，底托和上盖利用螺栓通过螺孔可拆卸连接。
5.根据权利要求1所述的微流控芯片表面修饰装置，其特征在于：PDMS盖板的进样口和出样口均可拆卸设置有内连接管，凹槽内表面的PDMS盖板的进样口和出样口处同轴开设有圆形的内连接管限位槽，内连接管的下端设置有圆柱形的限位部，且限位部与内连接管限位槽的形状相匹配。
6.根据权利要求5所述的微流控芯片表面修饰装置，其特征在于：内连接管的中部设置有外螺纹，内连接管的中部通过外螺纹连接有锁紧螺母。
7.根据权利要求5所述的微流控芯片表面修饰装置，其特征在于：内连接管限位槽的侧壁上沿轴向开设有定位槽，限位部的侧面设置有与定位槽相匹配的定位条。
8.根据权利要求5所述的微流控芯片表面修饰装置，其特征在于：内连接管的端部沿内连接管的周向设置有防脱凸环。
9.根据权利要求5所述的微流控芯片表面修饰装置，其特征在于：内连接管通过连接管与外接动力装置连接。
10.根据权利要求9所述的微流控芯片表面修饰装置，其特征在于：外接动力装置采用蠕动泵或注射泵。
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