[实用新型]一种微流控芯片表面修饰装置有效

专利信息
申请号: 202022700340.9 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN214439153U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 王鹏娟;张鹏飞;孟凡伟;余杰 申请(专利权)人: 杭州纽蓝科技有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 郑州睿途知识产权代理事务所(普通合伙) 41183 代理人: 李伊宁
地址: 310000 浙江省杭州市余杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 微流控 芯片 表面 修饰 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种微流控芯片表面修饰装置,包括底托、PDMS盖板和上盖,底托与上盖之间对应设置有连接装置,PDMS盖板夹设在底托与上盖之间,PDMS盖板与微流控芯片接触的一侧表面设置有凹槽,PDMS盖板和上盖均对应设置有用于修饰溶液进出的进样口和出样口,进样口和出样口均与凹槽导通。本实用新型能够降低现有微流控芯片表面修饰方法中存在的样本用量较大和通道间差异较大的缺陷,同时能够有效提高微流控芯片表面修饰速度。

技术领域

本实用新型涉及微流控芯片表面修饰领域,尤其涉及一种微流控芯片表面修饰装置。

背景技术

微流控芯片最初起源于分析化学领域,是一种采用精细加工技术,在数平方厘米的基片,制作出微通道网络结构及其它功能单元,以实现集微量样品制备、进样、反应、分离及检测于一体的快速、高效、低耗的微型分析实验装置。随着微电子及微机械制作技术的不断进步,近年来微流控芯片技术发展迅猛,并开始在化学、生命科学及医学器件等领域发挥重要作用。

微流控芯片表面在修饰过程中,需要对同一块芯片进行均一化的表面修饰,目前采用的方法大多为将整块芯片浸泡在溶液中进行,或者将芯片放入仪器中利用仪器自带的多个通道分别进行修饰,存在样本用量较大和通道间差异较大的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种微流控芯片表面修饰装置,能够降低现有微流控芯片表面修饰方法中存在的样本用量较大和通道间差异较大的缺陷,同时能够有效提高微流控芯片表面修饰速度。

本实用新型采用下述技术方案:

一种微流控芯片表面修饰装置,包括底托、PDMS盖板和上盖,底托与上盖之间对应设置有连接装置,PDMS盖板夹设在底托与上盖之间,PDMS盖板与微流控芯片接触的一侧表面设置有凹槽,PDMS盖板和上盖均对应设置有用于修饰溶液进出的进样口和出样口,进样口和出样口均与凹槽导通。

连接装置包括设置在底托表面的若干个凸块与设置在上盖表面的若干个卡槽,且凸块与卡槽对应设置。

底托四周表面设置的凸块形成PDMS盖板容置空间,PDMS盖板设置在PDMS盖板容置空间内。

连接装置还包括对应设置在底托和上盖四角的螺孔,底托和上盖利用螺栓通过螺孔可拆卸连接。

PDMS盖板的进样口和出样口均可拆卸设置有内连接管,凹槽内表面的PDMS盖板的进样口和出样口处同轴开设有圆形的内连接管限位槽,内连接管的下端设置有圆柱形的限位部,且限位部与内连接管限位槽的形状相匹配。

内连接管的中部设置有外螺纹,内连接管的中部通过外螺纹连接有锁紧螺母。

内连接管限位槽的侧壁上沿轴向开设有定位槽,限位部的侧面设置有与定位槽相匹配的定位条。

内连接管的端部沿内连接管的周向设置有防脱凸环。

内连接管通过连接管与外接动力装置连接。

外接动力装置采用蠕动泵或注射泵。

本实用新型采用底托、PDMS盖板和上盖的分体式结构,通过连接装置连接底托与上盖以夹持PDMS盖板和微流控芯片,PDMS盖板与微流控芯片接触表面设置的凹槽能够有效控制修饰面积,修饰溶液可对凹槽范围内的微流控芯片进行表面修饰,有效地节约了样本用量,同时有效降低通道间差异,提高修饰效果。

本实用新型还增设了内连接管和锁紧螺母,能够有效保证上盖与PDMS盖板的连接稳定性,同时保证可拆卸式的内连接管与PDMS盖板的进样口和出样口的连接可靠性,防止在外接管路的安装使用过程中发生漏液现象,同时也提高了外接管路安装的便捷性。

本实用新型还通过外接管路连接蠕动泵或注射泵等外接动力装置,有效地提高了微流控芯片表面修饰速度。

附图说明

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