[实用新型]一种提高均匀性的研磨盘有效

专利信息
申请号: 202022674355.2 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN214186726U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 毕洪伟;周一;黄玉荣 申请(专利权)人: 威科赛乐微电子股份有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/16;B24B47/12;B24B57/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 张晨
地址: 404040 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及半导体材料技术领域,公开了一种提高均匀性的研磨盘,包括均为环形结构的上研磨盘、下研磨盘和研磨槽,上研磨盘分为上层结构和下层结构,上层结构和下层结构均分为四个相同的扇形结构,上层结构中的每个扇形结构有多个导入通道,下层结构中的扇形结构在第一同心圆沟槽上均设有固定间距的多个第一竖直沟槽且第一竖直沟槽与第一同心圆沟槽配合形成覆盖整个下层结构的第一网格沟槽,相邻的两个扇形结构中的第一竖直沟槽排列角度垂直,下研磨盘从内圈一定位置处到外圈均匀设有若干个第二同心圆沟槽,下研磨盘上设有固定角度的多个第二竖直沟槽且第二竖直沟槽与第二同心圆沟槽配合形成覆盖整个下研磨盘的第二网格沟槽。本实用新型能够,解决研磨液在研磨时的均匀性低,晶片的均匀性不高的问题。
搜索关键词: 一种 提高 均匀 研磨
【主权项】:
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