[实用新型]一种快速定位的电子封装模具有效
申请号: | 202022650416.1 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN213583701U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 华剑波;马克军 | 申请(专利权)人: | 盐城市瀚亿精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 周鑫 |
地址: | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开的属于电子封装技术领域,具体为一种快速定位的电子封装模具,所述电子封装管的左右两侧分别设置有出料口和进料口,所述进料口的侧壁设置有一号合页,所述一号合页的另一侧连接有一号翻盖,所述出料口的侧壁设置有二号合页,所述二号合页的另一侧连接有二号翻盖,向下挤压矩形块使得固定框带动复位弹簧产生拉伸,固定板在轴销和安装块的相互配合下而向定位块内回收,复位弹簧拉伸后而产生弹力,将定位卡板对准定位块把封装盖进行定位固定,随即松开矩形块让固定板将定位卡板卡住,打开一号翻盖将电子元件存放到电子密封管中,存放完毕后利用一号合页将一号翻盖盖上,取用电子元件时打开二号翻盖从出料口将电子元件取出使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 快速 定位 电子 封装 模具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造