[实用新型]一种快速定位的电子封装模具有效
申请号: | 202022650416.1 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN213583701U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 华剑波;马克军 | 申请(专利权)人: | 盐城市瀚亿精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 周鑫 |
地址: | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 定位 电子 封装 模具 | ||
本实用新型公开的属于电子封装技术领域,具体为一种快速定位的电子封装模具,所述电子封装管的左右两侧分别设置有出料口和进料口,所述进料口的侧壁设置有一号合页,所述一号合页的另一侧连接有一号翻盖,所述出料口的侧壁设置有二号合页,所述二号合页的另一侧连接有二号翻盖,向下挤压矩形块使得固定框带动复位弹簧产生拉伸,固定板在轴销和安装块的相互配合下而向定位块内回收,复位弹簧拉伸后而产生弹力,将定位卡板对准定位块把封装盖进行定位固定,随即松开矩形块让固定板将定位卡板卡住,打开一号翻盖将电子元件存放到电子密封管中,存放完毕后利用一号合页将一号翻盖盖上,取用电子元件时打开二号翻盖从出料口将电子元件取出使用。
技术领域
本实用新型涉及电子封装技术领域,具体为一种快速定位的电子封装模具。
背景技术
近年来,电子封装模具的运用越来越广泛,电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,它的作用是安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力。
一般的快速定位的电子封装模具封装部分不牢靠,易造成内部的装置结构受到破坏,普通的快速定位的电子封装模具内部存放的电子元件不易存放和取用,使用不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种快速定位的电子封装模具,以解决上述背景技术中提出的封装部分不牢靠和内部存放的电子元件不易存放和取用,使用不便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种快速定位的电子封装模具,包括底板和封装盖,所述底板外表面的左右两侧壁分别开设有出料槽和进料槽,所述底板外表面设置有电子封装管,所述电子封装管的左右两侧分别设置有出料口和进料口,所述进料口的侧壁设置有一号合页,所述一号合页的另一侧连接有一号翻盖,所述出料口的侧壁设置有二号合页,所述二号合页的另一侧连接有二号翻盖,所述底板的四个边角均设置有定位块,所述定位块的内腔设置有固定框,所述固定框的内腔设置有复位弹簧,且所述复位弹簧的两端分别连接在定位块的内侧壁上和固定框的内腔底侧壁上,所述固定框的底部的外侧壁上设置有滑块,所述滑块设置在定位块的内腔中,所述滑块贯穿定位块,且所述滑块延伸至底板的内腔中,所述底板的内腔设置有滑动凹槽,且所述滑动凹槽与滑块相匹配,所述定位块外表面的左右两侧壁设置有轴销,所述滑块的外表面设置有安装块,所述安装块和两个轴销相匹配,所述安装块的顶侧壁的左右两侧均设置有固定板,两个所述固定板分别与两个轴销相连接,所述封装盖的外表面的四个边角均设置有定位卡板,所述定位卡板与定位块相匹配。
优选的,所述滑块的外表面设置有矩形块。
优选的,所述进料槽和出料槽的内腔中分别设置有橡胶软层。
优选的,所述电子封装管通过螺纹结构螺接在底板的外表面。
优选的,所述一号翻盖和二号翻盖的内表面均设置有保护层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1)向下挤压矩形块使得固定框带动复位弹簧产生拉伸,固定板在轴销和安装块的相互配合下而向定位块内回收,复位弹簧拉伸后而产生弹力,将定位卡板对准定位块把封装盖进行定位固定,随即松开矩形块让固定板将定位卡板卡住。
2)打开一号翻盖将电子元件存放到电子密封管中,存放完毕后利用一号合页将一号翻盖盖上,取用电子元件时打开二号翻盖从出料口将电子元件取出使用。
附图说明
图1为本实用新型底板俯视结构示意图;
图2为本实用新型封装盖俯视结构示意图;
图3为本实用新型定位卡板的侧视结构示意图;
图4为本实用新型定位块及其连接结构的侧视结构示意图;
图5为本实用新型进料口及其连接结构的侧视结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造