[实用新型]一种快速定位的电子封装模具有效
申请号: | 202022650416.1 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN213583701U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 华剑波;马克军 | 申请(专利权)人: | 盐城市瀚亿精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 周鑫 |
地址: | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 快速 定位 电子 封装 模具 | ||
1.一种快速定位的电子封装模具,包括底板(1)和封装盖(10),其特征在于:所述底板(1)外表面的左右两侧壁分别开设有出料槽(4)和进料槽(2),所述底板(1)外表面设置有电子封装管(8),所述电子封装管(8)的左右两侧分别设置有出料口(7)和进料口(6),所述进料口(6)的侧壁设置有一号合页(19),所述一号合页(19)的另一侧连接有一号翻盖(20),所述出料口(7)的侧壁设置有二号合页(22),所述二号合页(22)的另一侧连接有二号翻盖(21),所述底板(1)的四个边角均设置有定位块(3),所述定位块(3)的内腔设置有固定框(11),所述固定框(11)的内腔设置有复位弹簧(12),且所述复位弹簧(12)的两端分别连接在定位块(3)的内侧壁上和固定框(11)的内腔底侧壁上,所述固定框(11)的底部的外侧壁上设置有滑块(16),所述滑块(16)设置在定位块(3)的内腔中,所述滑块(16)贯穿定位块(3),且所述滑块(16)延伸至底板(1)的内腔中,所述底板(1)的内腔设置有滑动凹槽(18),且所述滑动凹槽(18)与滑块(16)相匹配,所述定位块(3)外表面的左右两侧壁设置有轴销(15),所述滑块(16)的外表面设置有安装块(14),所述安装块(14)和两个轴销(15)相匹配,所述安装块(14)的顶侧壁的左右两侧均设置有固定板(13),两个所述固定板(13)分别与两个轴销(15)相连接,所述封装盖(10)的外表面的四个边角均设置有定位卡板(9),所述定位卡板(9)与定位块(3)相匹配。
2.根据权利要求1所述的一种快速定位的电子封装模具,其特征在于:所述滑块(16)的外表面设置有矩形块(17)。
3.根据权利要求1所述的一种快速定位的电子封装模具,其特征在于:所述进料槽(2)和出料槽(4)的内腔中分别设置有橡胶软层(5)。
4.根据权利要求1所述的一种快速定位的电子封装模具,其特征在于:所述电子封装管(8)通过螺纹结构螺接在底板(1)的外表面。
5.根据权利要求1所述的一种快速定位的电子封装模具,其特征在于:所述一号翻盖(20)和二号翻盖(21)的内表面均设置有保护层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造