[实用新型]一种用于半导体膜状扩散源的裁切刀具有效
| 申请号： | 202022640038.9 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN213616933U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;王锡康;姜兰虎;乔建明 | 申请（专利权）人： | 山东芯源微电子有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/44 | 分类号： | B26D1/44;B26D7/02;B26D7/26 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 张贵宾 |
| 地址： | 250200 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及了一种用于半导体膜状扩散源的裁切刀具，包括刀具安装头、刀具、压片和回弹结构；刀具安装头包括一体连接的连接杆和刀具安装柱，连接杆用于与压力机的活动工作端固定连接；刀具用于将待加工的大块半导体膜状扩散源切割为圆片状的半导体膜状扩散源成品，刀具固定在刀具安装头的刀具安装柱的底部；压片通过回弹结构与刀具安装柱相连，用于按压刀具正对区域中的半导体膜状扩散源。本技术方案用于与压力机配合使用，通过压片按压刀具正对区域中的半导体膜状扩散源，避免了裁切过程中纸膜起皱、粘刀的现象，大大降低了次品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 扩散 刀具 | ||
【主权项】：
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