[实用新型]一种用于半导体膜状扩散源的裁切刀具

权利要求书

1.一种用于半导体膜状扩散源的裁切刀具，其特征是：包括刀具安装头（1）、刀具（3）、压片（6）和回弹结构；

刀具安装头（1）包括一体连接的连接杆（101）和刀具安装柱（102），连接杆（101）用于与压力机的活动工作端固定连接；

刀具（3）用于将待加工的大块半导体膜状扩散源（8）切割为圆片状的半导体膜状扩散源成品（801），刀具（3）固定在刀具安装头（1）的刀具安装柱（102）的底部；

压片（6）通过回弹结构与刀具安装柱（102）相连，用于按压刀具（3）正对区域中的半导体膜状扩散源。

2.根据权利要求1所述的用于半导体膜状扩散源的裁切刀具，其特征是：所述回弹结构包括螺杆（5）、弹簧（4）和螺母（2）；所述刀具安装头（1）的刀具安装柱（102）上设有小通孔（1024）、大通孔（1025）和手孔（1023），小通孔（1024）和大通孔（1025）均与刀具安装柱（102）同轴，手孔（1023）与刀具安装柱（102）垂直，大通孔（1025）与刀具安装柱（102）的外端相通，小通孔（1024）位于大通孔（1025）和手孔（1023）之间并连通大通孔（1025）和手孔（1023），在小通孔（1024）和大通孔（1025）的连通处形成弹簧限位台；螺杆（5）的第一端与压片（6）同轴固定连接，弹簧（4）套接在螺杆（5）上，螺杆（5）的第二端穿过大通孔（1025）和小通孔（1024）并与螺母（2）固定连接，螺母（2）位于手孔（1023）中；通过旋拧螺母（2）调整弹簧（4）的初始状态，使压片（6）位于刀具（3）的下方，且弹簧（4）仍具有压缩量ε，ε大于最大加工厚度。

3.根据权利要求1或2所述的用于半导体膜状扩散源的裁切刀具，其特征是：所述刀具（3）包括圆环（301）和圆撑（302），圆撑（302）同轴固定在圆环（301）的内壁上；圆环（301）通过卡箍（7）可拆卸地固定在刀具安装头（1）上。

4.根据权利要求3所述的用于半导体膜状扩散源的裁切刀具，其特征是：所述刀具安装头（1）的刀具安装柱（102）上设有法兰（103）；法兰（103）靠近刀具安装柱（102）的外端面，刀具安装柱（102）的外端面为端限位面（1021），端限位面（1021）与法兰（103）之间设有圆周限位面（1022）；圆环（301）通过卡箍（7）可拆卸地固定在圆周限位面（1022）上，刀具（3）的圆撑（302）通过端限位面（1021）定位；刀具（3）的圆撑（302）上设有让位孔（303），让位孔（303）用于使螺杆（5）和弹簧（4）得以通过。