[实用新型]一种电子生产用钻孔设备有效
| 申请号: | 202022632076.X | 申请日: | 2020-11-15 |
| 公开(公告)号: | CN214099583U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
| 发明(设计)人: | 吴晓斌 | 申请(专利权)人: | 西安巨舟电子设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/687 |
| 代理公司: | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人: | 蔡和平 |
| 地址: | 710075 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种电子生产用钻孔设备,包括作业板,所述作业板的顶部固定连接有作业框,所述作业框内腔的顶部固定连接有液压油缸,所述液压油缸的输出端固定连接有移动板,所述移动板的底部固定连接有驱动框,所述作业板顶部的右侧固定连接有风机,所述作业板的顶部位于风机的左侧固定连接有钻孔框。本实用新型通过作业板、柜门、驱动框、连通管、过滤仓、风机、传输管、钻孔框、吸收罩、吸收管、扣板、滤筒和出气口,可使装置达到除尘效果好的功能,解决了现有市场上的电子生产用钻孔设备不具备除尘效果好的功能,在钻孔作业中会产生大量的烟尘,影响使用者的身体健康,不利于使用者操作使用的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电子 生产 钻孔 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





