[实用新型]一种电子生产用钻孔设备有效
| 申请号: | 202022632076.X | 申请日: | 2020-11-15 |
| 公开(公告)号: | CN214099583U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
| 发明(设计)人: | 吴晓斌 | 申请(专利权)人: | 西安巨舟电子设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/687 |
| 代理公司: | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人: | 蔡和平 |
| 地址: | 710075 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子 生产 钻孔 设备 | ||
本实用新型公开了一种电子生产用钻孔设备,包括作业板,所述作业板的顶部固定连接有作业框,所述作业框内腔的顶部固定连接有液压油缸,所述液压油缸的输出端固定连接有移动板,所述移动板的底部固定连接有驱动框,所述作业板顶部的右侧固定连接有风机,所述作业板的顶部位于风机的左侧固定连接有钻孔框。本实用新型通过作业板、柜门、驱动框、连通管、过滤仓、风机、传输管、钻孔框、吸收罩、吸收管、扣板、滤筒和出气口,可使装置达到除尘效果好的功能,解决了现有市场上的电子生产用钻孔设备不具备除尘效果好的功能,在钻孔作业中会产生大量的烟尘,影响使用者的身体健康,不利于使用者操作使用的问题。
技术领域
本实用新型涉及电子生产技术领域,具体为一种电子生产用钻孔设备。
背景技术
在电子产品的生产过程中需要对其进行钻孔作业,现有市场上的电子生产用钻孔设备不具备除尘效果好的功能,在钻孔作业中会产生大量的烟尘,影响使用者的身体健康,不利于使用者的操作使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子生产用钻孔设备,具备除尘效果好的优点,解决了现有市场上的电子生产用钻孔设备不具备除尘效果好的功能,在钻孔作业中会产生大量的烟尘,影响使用者的身体健康,不利于使用者操作使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子生产用钻孔设备,包括作业板,所述作业板的顶部固定连接有作业框,所述作业框内腔的顶部固定连接有液压油缸,所述液压油缸的输出端固定连接有移动板,所述移动板的底部固定连接有驱动框,所述作业板顶部的右侧固定连接有风机,所述作业板的顶部位于风机的左侧固定连接有钻孔框,所述风机的左侧连通有传输管,所述传输管的左侧贯穿钻孔框并连通有吸收管,所述吸收管的内侧连通有吸收罩,所述风机的顶部连通有连通管,所述连通管远离风机的一侧连通有过滤仓,所述过滤仓内腔的两侧均固定连接有限位块,所述限位块的顶部放置有滤筒,所述过滤仓内腔右侧的底部开设有出气口。
优选的,所述作业板底部的两侧均固定连接有支撑腿,所述支撑腿的底部固定连接有防滑垫。
优选的,所述钻孔框的表面通过合页活动连接有柜门,所述柜门的表面固定连接有观察窗。
优选的,所述驱动框内腔的顶部固定连接有驱动电机,所述驱动电机的输出端活动连接有钻头。
优选的,所述移动板顶部的两侧均固定连接有限位杆,所述限位杆的顶部贯穿作业框并延伸至作业框的外侧。
优选的,所述过滤仓内腔的顶部活动连接有扣板,所述过滤仓内腔的两侧均开设有与扣板配合使用的安装槽。
优选的,所述驱动框内腔的右侧开设有走线孔,且走线孔的内腔固定连接有防护圈。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过作业板、柜门、驱动框、连通管、过滤仓、风机、传输管、钻孔框、吸收罩、吸收管、扣板、滤筒和出气口,可使装置达到除尘效果好的功能,解决了现有市场上的电子生产用钻孔设备不具备除尘效果好的功能,在钻孔作业中会产生大量的烟尘,影响使用者的身体健康,不利于使用者操作使用的问题。
2、通过防滑垫的使用,能够有效避免设备在使用时出现滑动影响使用的现象,提升了设备使用时的稳定性;
通过柜门和观察窗的使用,能够更加方便使用者对钻孔框内腔的作业情况进行观察,便于使用者的操作使用;
通过驱动电机的驱动,能够使钻头的旋转更加稳定快速,便于使用者的钻孔作业;
通过限位杆的使用,能够有效避免移动板在移动时出现歪斜影响作业时的现象,提升了移动板使用时的稳定性;
通过扣板的使用,能够更加方便使用者对过滤仓进行安装拆卸,便于使用者的操作使用;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





