[实用新型]一种电子生产用钻孔设备有效
| 申请号: | 202022632076.X | 申请日: | 2020-11-15 |
| 公开(公告)号: | CN214099583U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
| 发明(设计)人: | 吴晓斌 | 申请(专利权)人: | 西安巨舟电子设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/687 |
| 代理公司: | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人: | 蔡和平 |
| 地址: | 710075 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子 生产 钻孔 设备 | ||
1.一种电子生产用钻孔设备,包括作业板(1),其特征在于:所述作业板(1)的顶部固定连接有作业框(5),所述作业框(5)内腔的顶部固定连接有液压油缸(6),所述液压油缸(6)的输出端固定连接有移动板(7),所述移动板(7)的底部固定连接有驱动框(3),所述作业板(1)顶部的右侧固定连接有风机(11),所述作业板(1)的顶部位于风机(11)的左侧固定连接有钻孔框(13),所述风机(11)的左侧连通有传输管(12),所述传输管(12)的左侧贯穿钻孔框(13)并连通有吸收管(15),所述吸收管(15)的内侧连通有吸收罩(14),所述风机(11)的顶部连通有连通管(8),所述连通管(8)远离风机(11)的一侧连通有过滤仓(9),所述过滤仓(9)内腔的两侧均固定连接有限位块(19),所述限位块(19)的顶部放置有滤筒(17),所述过滤仓(9)内腔右侧的底部开设有出气口(18)。
2.根据权利要求1所述的一种电子生产用钻孔设备,其特征在于:所述作业板(1)底部的两侧均固定连接有支撑腿(10),所述支撑腿(10)的底部固定连接有防滑垫。
3.根据权利要求1所述的一种电子生产用钻孔设备,其特征在于:所述钻孔框(13)的表面通过合页活动连接有柜门(2),所述柜门(2)的表面固定连接有观察窗。
4.根据权利要求1所述的一种电子生产用钻孔设备,其特征在于:所述驱动框(3)内腔的顶部固定连接有驱动电机(20),所述驱动电机(20)的输出端活动连接有钻头(21)。
5.根据权利要求1所述的一种电子生产用钻孔设备,其特征在于:所述移动板(7)顶部的两侧均固定连接有限位杆(4),所述限位杆(4)的顶部贯穿作业框(5)并延伸至作业框(5)的外侧。
6.根据权利要求1所述的一种电子生产用钻孔设备,其特征在于:所述过滤仓(9)内腔的顶部活动连接有扣板(16),所述过滤仓(9)内腔的两侧均开设有与扣板(16)配合使用的安装槽。
7.根据权利要求1所述的一种电子生产用钻孔设备,其特征在于:所述驱动框(3)内腔的右侧开设有走线孔,且走线孔的内腔固定连接有防护圈。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





