[实用新型]一种粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构有效
申请号: | 202022597150.9 | 申请日: | 2020-11-11 |
公开(公告)号: | CN214234176U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 陈志龙 | 申请(专利权)人: | 营口市双龙射孔器材有限公司 |
主分类号: | B02C2/10 | 分类号: | B02C2/10 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 马小辉 |
地址: | 115000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构,包括固定底板,所述固定底板的顶部通过支撑架固定连接有研磨箱,所述研磨箱的内腔固定连接有研磨座,所述研磨箱内腔的顶部固定连接有电推杆,所述电推杆的表面活动连接有电机固定架,所述电机固定架的内腔开设有与电推杆的表面滑动连接的滑动槽;该粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构,当需要不同尺寸的颗粒时,通过启动电推杆带动抵触块上下运动,带动电机固定架调节位置,调节研磨块的高度以调节研磨块和研磨座之间的间距,可以根据需求的尺寸快速的进行调节,操作简单,使用方便,能适应多种颗粒大小的研磨需求,适用范围广,实用性更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 粉末 衍射 测定 晶体结构 工用 研磨 机构 | ||
【主权项】:
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