[实用新型]一种粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构有效

专利信息
申请号: 202022597150.9 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN214234176U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 陈志龙 申请(专利权)人: 营口市双龙射孔器材有限公司
主分类号: B02C2/10 分类号: B02C2/10
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 马小辉
地址: 115000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 粉末 衍射 测定 晶体结构 工用 研磨 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构,包括固定底板,所述固定底板的顶部通过支撑架固定连接有研磨箱,所述研磨箱的内腔固定连接有研磨座,所述研磨箱内腔的顶部固定连接有电推杆,所述电推杆的表面活动连接有电机固定架,所述电机固定架的内腔开设有与电推杆的表面滑动连接的滑动槽;该粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构,当需要不同尺寸的颗粒时,通过启动电推杆带动抵触块上下运动,带动电机固定架调节位置,调节研磨块的高度以调节研磨块和研磨座之间的间距,可以根据需求的尺寸快速的进行调节,操作简单,使用方便,能适应多种颗粒大小的研磨需求,适用范围广,实用性更高。

技术领域

本实用新型具体涉及一种粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构。

背景技术

在X射线衍射分析中,采用单色X射线和粉末状多晶样品进行衍射分析的一种方法,多晶试样大多数情况是多晶粉末,也可以是多晶片或丝,衍射线条的位置、强度,可用德拜法、聚焦法或针孔法等照相记录,粉末法主要用于物质鉴定、晶体点阵常数、多晶体的结构、晶粒大小、高聚物结晶度测定等。

在进行加工时需要将粉末研磨成口径适合的颗粒后才能进行测定,在进行加工时,都是通过研磨机构对粉末进行研磨,现有的研磨机构进行研磨时,往往研磨口径固定,只能研磨出一个口径的粉末,不能根据实际使用需求自行调节,适用范围小。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足之处,提供一种粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构,解决了研磨口径固定,只能研磨出一个口径的粉末,不能根据实际使用需求自行调节,适用范围小的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构包括固定底板,所述固定底板的顶部通过支撑架固定连接有研磨箱,所述研磨箱的内腔固定连接有研磨座,所述研磨箱内腔的顶部固定连接有电推杆,所述电推杆的表面活动连接有电机固定架,所述电机固定架的内腔开设有与电推杆的表面滑动连接的滑动槽,所述电推杆活塞杆的底端固定连接有与电机固定架的表面相互抵触的抵触块,所述电机固定架的内腔固定连接有驱动电机,所述驱动电机输出轴的底端通过联轴器固定连接有驱动轴,所述驱动轴的底端贯穿电机固定架的顶部并延伸质电机固定架的下方,所述驱动轴的底端固定连接有研磨块。

优选的,所述研磨块为上小下大的圆台状。

优选的,所述研磨座的内径从上到下逐渐变大,且内腔角度与研磨块的表面角度平行。

优选的,所述研磨箱的顶部开设有进料口,所述研磨箱的内腔开设有引流斜面。

优选的,所述研磨箱的内腔通过活动槽活动连接有过滤板。

优选的,所述过滤板的一侧贯穿研磨箱的内腔并延伸至研磨箱的表面,所述过滤板的表面固定连接有拉手。

优选的,所述固定底板的顶部固定连接有接料箱。

与相关技术相比较,本实用新型提供的粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构有如下有益效果:

(1)本实用新型提供一种粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构,固定底板的顶部通过支撑架固定连接有研磨箱,研磨箱的内腔固定连接有研磨座,研磨箱内腔的顶部固定连接有电推杆,电推杆的表面活动连接有电机固定架,电机固定架的内腔开设有与电推杆的表面滑动连接的滑动槽,电推杆活塞杆的底端固定连接有与电机固定架的表面相互抵触的抵触块,电机固定架的内腔固定连接有驱动电机,驱动电机输出轴的底端通过联轴器固定连接有驱动轴,驱动轴的底端贯穿电机固定架的顶部并延伸质电机固定架的下方,驱动轴的底端固定连接有研磨块,当需要不同尺寸的颗粒时,通过启动电推杆带动抵触块上下运动,带动电机固定架调节位置,调节研磨块的高度以调节研磨块和研磨座之间的间距,可以根据需求的尺寸快速的进行调节,操作简单,使用方便,能适应多种颗粒大小的研磨需求,适用范围广。

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