[实用新型]一种粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构有效

专利信息
申请号: 202022597150.9 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN214234176U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 陈志龙 申请(专利权)人: 营口市双龙射孔器材有限公司
主分类号: B02C2/10 分类号: B02C2/10
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 马小辉
地址: 115000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 粉末 衍射 测定 晶体结构 工用 研磨 机构
【权利要求书】:

1.一种粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构,包括固定底板(1),所述固定底板(1)的顶部通过支撑架(16)固定连接有研磨箱(2),其特征在于:所述研磨箱(2)的内腔固定连接有研磨座(3),所述研磨箱(2)内腔的顶部固定连接有电推杆(4),所述电推杆(4)的表面活动连接有电机固定架(5),所述电机固定架(5)的内腔开设有与电推杆(4)的表面滑动连接的滑动槽(6),所述电推杆(4)活塞杆的底端固定连接有与电机固定架(5)的表面相互抵触的抵触块(7),所述电机固定架(5)的内腔固定连接有驱动电机(8),所述驱动电机(8)输出轴的底端通过联轴器固定连接有驱动轴(9),所述驱动轴(9)的底端贯穿电机固定架(5)的顶部并延伸质电机固定架(5)的下方,所述驱动轴(9)的底端固定连接有研磨块(10)。

2.如权利要求1所述的粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构,其特征在于:所述研磨块(10)为上小下大的圆台状。

3.如权利要求1所述的粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构,其特征在于:所述研磨座(3)的内径从上到下逐渐变大,且内腔角度与研磨块(10)的表面角度平行。

4.如权利要求1所述的粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构,其特征在于:所述研磨箱(2)的顶部开设有进料口(11),所述研磨箱(2)的内腔开设有引流斜面(17)。

5.如权利要求1所述的粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构,其特征在于:所述研磨箱(2)的内腔通过活动槽(12)活动连接有过滤板(13)。

6.如权利要求5所述的粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构,其特征在于:所述过滤板(13)的一侧贯穿研磨箱(2)的内腔并延伸至研磨箱(2)的表面,所述过滤板(13)的表面固定连接有拉手(14)。

7.如权利要求1所述的粉末衍射法测定晶体结构加工用研磨机构,其特征在于:所述固定底板(1)的顶部固定连接有接料箱(15)。

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