[实用新型]毫米波天线模组的封装结构及移动设备有效
| 申请号： | 202022592880.X | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN213936185U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;侯张聚;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/552;H01L25/18;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 任芹玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种毫米波天线模组的封装结构及移动设备，封装结构包括多层电路板和芯片，所述多层电路板包括层叠设置的第一电路板层和第二电路板层，所述芯片设置于所述第一电路板层和第二电路板层之间；所述芯片的数量为两个以上，相邻两个芯片之间设有电磁带隙。本实用新型可降低毫米波模组的剖面厚度，同时可提升芯片之间的隔离度。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 天线 模组 封装 结构 移动 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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