[实用新型]毫米波天线模组的封装结构及移动设备

权利要求书

1.一种毫米波天线模组的封装结构，其特征在于，包括多层电路板和芯片，所述多层电路板包括层叠设置的第一电路板层和第二电路板层，所述芯片设置于所述第一电路板层和第二电路板层之间；所述芯片的数量为两个以上，相邻两个芯片之间设有电磁带隙。

2.根据权利要求1所述的毫米波天线模组的封装结构，其特征在于，所述第一电路板层和第二电路板层均包括至少一层的电路板。

3.根据权利要求1所述的毫米波天线模组的封装结构，其特征在于，所述芯片包括射频芯片、数字芯片和模拟芯片，所述射频芯片分别与所述数字芯片和模拟芯片电连接。

4.根据权利要求3所述的毫米波天线模组的封装结构，其特征在于，还包括天线辐射体和馈电线，所述天线辐射体设置于所述第一电路板层远离所述第二电路板层的一面上，所述馈电线的一端与所述天线辐射体连接，所述馈电线的另一端通过贯穿所述第一电路板层的通孔与所述射频芯片连接。

5.根据权利要求4所述的毫米波天线模组的封装结构，其特征在于，还包括匹配网络，所述匹配网络设置于所述第一电路板层靠近所述第二电路板层的一面上，所述馈电线通过所述匹配网络与所述射频芯片连接。

6.根据权利要求3所述的毫米波天线模组的封装结构，其特征在于，所述第二电路板层远离所述第一电路板层的一面上设有电路层，所述射频芯片、数字芯片和模拟芯片分别与所述电路层电连接。

7.一种移动设备，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的毫米波天线模组的封装结构。