[实用新型]毫米波天线模组的封装结构及移动设备

说明书

本实用新型公开了一种毫米波天线模组的封装结构及移动设备，封装结构包括多层电路板和芯片，所述多层电路板包括层叠设置的第一电路板层和第二电路板层，所述芯片设置于所述第一电路板层和第二电路板层之间；所述芯片的数量为两个以上，相邻两个芯片之间设有电磁带隙。本实用新型可降低毫米波模组的剖面厚度，同时可提升芯片之间的隔离度。

技术领域

本实用新型涉及天线模组封装技术领域，尤其涉及一种毫米波天线模组的封装结构及移动设备。

背景技术

随着集成电路工艺水平的提升，单片微波集成电路应用越来越广泛，尤其是5G毫米波的普及，手持移动端和基站大规模应用了毫米波的功放、低噪放、移向器和混频器等射频芯片，此外还有电源管理(模拟芯片)，为了电磁波束控制所应用的FPGA、单片机等数字芯片。为了各种芯片的稳定工作，相互无干扰，所以提升芯片隔离度是一个涵待解决的问题。

同时，对于移动端5G毫米波模组，业界选择以射频芯片与基板天线的结合成为AIP(封装天线)方式来降低射频系统损耗，并且这样集成度更高，性能更优秀。目前流行的毫米波模组的AIP结构如图1所示，多层PCB天线通过BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)焊球3与数字芯片22、模拟芯片23和射频芯片21相连接。但是，由于BGA焊球较大，所以造成毫米波模组的剖面较厚。又因为移动端的设备较薄，所以难以直接放入手机等终端里。因此，降低模组厚度也是一个值得解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种毫米波天线模组的封装结构及移动设备，可降低毫米波模组的剖面厚度，同时可提升芯片之间的隔离度。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种毫米波天线模组的封装结构，包括多层电路板和芯片，所述多层电路板包括层叠设置的第一电路板层和第二电路板层，所述芯片设置于所述第一电路板层和第二电路板层之间；所述芯片的数量为两个以上，相邻两个芯片之间设有电磁带隙。

进一步地，所述第一电路板层和第二电路板层均包括至少一层的电路板。

进一步地，所述芯片包括射频芯片、数字芯片和模拟芯片，所述射频芯片分别与所述数字芯片和模拟芯片电连接。

进一步地，还包括天线辐射体和馈电线，所述天线辐射体设置于所述第一电路板层远离所述第二电路板层的一面上，所述馈电线的一端与所述天线辐射体连接，所述馈电线的另一端通过贯穿所述第一电路板层的通孔与所述射频芯片连接。

进一步地，还包括匹配网络，所述匹配网络设置于所述第一电路板层靠近所述第二电路板层的一面上，所述馈电线通过所述匹配网络与所述射频芯片连接。

进一步地，所述第二电路板层远离所述第一电路板层的一面上设有电路层，所述射频芯片、数字芯片和模拟芯片分别与所述电路层电连接。

本实用新型还提出一种移动设备，包括如上所述的毫米波天线模组的封装结构。

本实用新型的有益效果在于：通过将芯片内埋进多层电路板中，使得芯片无需通过BGA焊球设置到电路板上，从而可以省掉BGA的厚度，降低模组厚度；通过EBG(电磁带隙)隔离各个芯片，提升了芯片之间的隔离度，保证各芯片可稳定工作。本实用新型降低了毫米波天线模组的剖面厚度，使得毫米波天线模组可放置在较薄的移动设备(如手机)中，同时提升了芯片之间的隔离度，保证各芯片可稳定工作。

附图说明

图1为现有技术中毫米波模组的封装结构的剖面示意图；

图2为本实用新型实施例一的一种毫米波天线模组的封装结构的剖面示意图。

标号说明：

1、多层电路板；2、芯片；3、BGA焊球；4、电磁带隙；5、天线辐射体；6、馈电线；7、匹配网络；8、电路层；