[实用新型]一种二极管半成品框架多用途装配装置有效
| 申请号： | 202022592386.3 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN213635913U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;杨华;潘峰 | 申请（专利权）人： | 安徽安美半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 陈国俊 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种二极管半成品框架多用途装配装置，涉及半导体封装领域，包括芯片载盘、双芯片二极管芯片吸排、单芯片二极管芯片吸排和框架载板，双芯片二极管芯片吸排用于将芯片载盘上的芯片转移到框架载板上的双芯片二极管的二极管半成品框架上，单芯片二极管芯片吸排用于将芯片载盘上的芯片转移到框架载板上的单芯片二极管的二极管半成品框架上。本实用新型能够解决现有技术中的二极管半成品框架快速装配装置不能用于单芯片二极管装配的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 半成品 框架 多用途 装配 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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