[实用新型]一种二极管半成品框架多用途装配装置

说明书

一种二极管半成品框架多用途装配装置，涉及半导体封装领域，包括芯片载盘、双芯片二极管芯片吸排、单芯片二极管芯片吸排和框架载板，双芯片二极管芯片吸排用于将芯片载盘上的芯片转移到框架载板上的双芯片二极管的二极管半成品框架上，单芯片二极管芯片吸排用于将芯片载盘上的芯片转移到框架载板上的单芯片二极管的二极管半成品框架上。本实用新型能够解决现有技术中的二极管半成品框架快速装配装置不能用于单芯片二极管装配的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其是一种二极管半成品框架多用途装配装置。

背景技术

申请号为“201920981001.7”、专利名称为“一种二极管半成品框架快速装配装置”的实用新型专利公开了一种二极管半成品框架快速装配装置，用以解决二极管半成品框架装配效率低下和容易发生芯片粘贴位置错误、粘贴不牢导致二极管报废的问题。

二极管的生产为批量生产，其生产的工序中，需要在多个整齐排列的二极管半成品41的外周设置框架，形成二极管半成品框架4的结构，最后在二极管成型时再去除框架。所述二极管半成品41包括其上部的主体和下部的管脚，二极管半成品41的主体部分包括其上部的二极管半成品定位孔411和下部的用于粘贴芯片5的芯片贴位412。

每个双芯片二极管中设置两个芯片5，每个单芯片二极管中设置一个芯片5。因此，双芯片二极管的二极管半成品框架4中每一个二极管半成品41上都有两个芯片贴位412，而单芯片二极管的二极管半成品框架4中每一个二极管半成品41上只有一个芯片贴位412。

该种装配装置仅能用于装配双芯片二极管。当装配单芯片二极管时，需要为单芯片二极管重新设置一套装配装置。这样就导致装配装置的设置成本增加。同时，操作员工在装配二极管时也需要经常更换装配装置，更换装配装置需要时间，导致装配效率下降。

因此，设计一种既能用于快速装配单芯片二极管又能用于装配双芯片二极管的多用途装配装置成为亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种二极管半成品框架多用途装配装置，解决现有技术中的二极管半成品框架快速装配装置不能用于单芯片二极管装配的问题。