[实用新型]一种二极管半成品框架多用途装配装置

权利要求书

1.一种二极管半成品框架多用途装配装置，其特征在于，包括芯片载盘（1）、双芯片二极管芯片吸排（21）、单芯片二极管芯片吸排（22）和框架载板（3），所述芯片载盘（1）包括芯片载盘本体（11），芯片载盘本体（11）为矩形结构，其中部设置芯片定位孔（15），所述芯片定位孔（15）以横向的两个为一组阵列排布，芯片定位孔（15）内设置芯片载盘芯片吸嘴（13），芯片载盘本体（11）在芯片定位孔（15）阵列左端设置载盘第一芯片吸排定位孔（121）和载盘第二芯片吸排定位孔（122）、在芯片定位孔（15）阵列右端设置载盘第三芯片吸排定位孔（123）和载盘第四芯片吸排定位孔（124），载盘第一芯片吸排定位孔（121）与载盘第二芯片吸排定位孔（122）的间距、载盘第三芯片吸排定位孔（123）与载盘第四芯片吸排定位孔（124）的间距和每组中两个芯片定位孔（15）的间距均相等，芯片载盘本体（11）的一侧设置芯片载盘气嘴（14），芯片载盘气嘴（14）与芯片载盘芯片吸嘴（13）连通，所述双芯片二极管芯片吸排（21）包括双芯片二极管芯片吸排本体（211），双芯片二极管芯片吸排本体（211）为矩形结构，其两端设置与载盘第二芯片吸排定位孔（122）和载盘第三芯片吸排定位孔（123）相匹配的双芯片二极管芯片吸排定位柱（212），两个双芯片二极管芯片吸排定位柱（212）之间设置与一排芯片定位孔（15）匹配的双芯片二极管芯片吸排吸嘴（213），双芯片二极管芯片吸排本体（211）的一侧设置双芯片二极管芯片吸排气嘴（214），双芯片二极管芯片吸排气嘴（214）与双芯片二极管芯片吸排吸嘴（213）连通，所述单芯片二极管芯片吸排（22）包括单芯片二极管芯片吸排本体（221），单芯片二极管芯片吸排本体（221）为矩形结构，其两端设置与载盘第一芯片吸排定位孔（121）和载盘第三芯片吸排定位孔（123）相匹配的单芯片二极管芯片吸排定位柱（222），两个单芯片二极管芯片吸排定位柱（222）之间设置与一排芯片定位孔（15）中每组中左侧芯片定位孔（15）匹配的单芯片二极管芯片吸排吸嘴（223），单芯片二极管芯片吸排本体（221）的一侧设置单芯片二极管芯片吸排气嘴（224），单芯片二极管芯片吸排气嘴（224）与单芯片二极管芯片吸排吸嘴（223）连通，所述框架载板（3）为矩形结构，其表面设置与二极管半成品框架（4）主体位置相匹配的凹槽（33），凹槽（33）内部两侧设置框架定位柱（31）、外部左右两侧从左至右依次在与芯片贴位（412）对应位置设置框架载板第一芯片吸排定位孔（321）、框架载板第二芯片吸排定位孔（322）、框架载板第三芯片吸排定位孔（323）和框架载板第四芯片吸排定位孔（324）。

2.如权利要求1所述的一种二极管半成品框架多用途装配装置，其特征在于，所述芯片载盘气嘴（14）与芯片载盘芯片吸嘴（13）通过设置在芯片载盘（1）底层内部的气管连通。

3.如权利要求1所述的一种二极管半成品框架多用途装配装置，其特征在于，所述双芯片二极管芯片吸排气嘴（214）与双芯片二极管芯片吸排吸嘴（213）通过设置在双芯片二极管芯片吸排（21）内部的气管连通。

4.如权利要求1所述的一种二极管半成品框架多用途装配装置，其特征在于，所述单芯片二极管芯片吸排气嘴（224）与单芯片二极管芯片吸排吸嘴（223）通过设置在单芯片二极管芯片吸排（22）内部的气管连通。

5.如权利要求1所述的一种二极管半成品框架多用途装配装置，其特征在于，所述芯片载盘本体（11）中部设置20*18组芯片定位孔（15）。

6.如权利要求1所述的一种二极管半成品框架多用途装配装置，其特征在于，所述双芯片二极管芯片吸排本体（211）上设置等距排列的20组双芯片二极管芯片吸排吸嘴（213）。

7.如权利要求1所述的一种二极管半成品框架多用途装配装置，其特征在于，所述单芯片二极管芯片吸排本体（221）上设置等距排列的20个单芯片二极管芯片吸排吸嘴（223）。