[实用新型]芯片封装结构、金属框架以及电子设备有效
| 申请号： | 202022581305.X | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN213752689U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 姜域;殷昌荣 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 姚璐华 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构、金属框架以及电子设备，所述芯片封装结构包括：金属框架，所述金属框架的正面具有芯片键合区以及非芯片键合区，所述金属框架的背面具有多个用于连接外部电路的焊盘；芯片，所述芯片的背面具有多个引脚，所述引脚与所述芯片键合区固定连接；塑封层，所述塑封层包围所述芯片以及所述金属框架，且露出所述焊盘；其中，所述非芯片键合区具有至少一个第一三维微型结构，和/或，所述芯片的正面具有至少一个第二三维微型结构。应用本申请提供的技术方案，通过优化金属框架以及芯片的结构，从而解决塑封层与金属框架以及芯片间的分层，提升芯片封装的质量和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 金属 框架 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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