[实用新型]芯片封装结构、金属框架以及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装结构、金属框架以及电子设备，所述芯片封装结构包括：金属框架，所述金属框架的正面具有芯片键合区以及非芯片键合区，所述金属框架的背面具有多个用于连接外部电路的焊盘；芯片，所述芯片的背面具有多个引脚，所述引脚与所述芯片键合区固定连接；塑封层，所述塑封层包围所述芯片以及所述金属框架，且露出所述焊盘；其中，所述非芯片键合区具有至少一个第一三维微型结构，和/或，所述芯片的正面具有至少一个第二三维微型结构。应用本申请提供的技术方案，通过优化金属框架以及芯片的结构，从而解决塑封层与金属框架以及芯片间的分层，提升芯片封装的质量和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，更具体地说，涉及一种芯片封装结构、金属框架以及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。

电子设备实现各种功能的核心部件是控制芯片。芯片需要进行封装保护，形成芯片封装结构，以避免芯片受到外力损坏。现有技术中，芯片封装结构中塑封层与其他部件的界面容易出现分层现象，导致芯片塑封结构的可靠性较低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种芯片封装结构、金属框架以及电子设备，通过优化金属框架以及芯片的结构，从而解决塑封层与金属框架和/或芯片间的分层，提升芯片封装的质量和可靠性。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：

金属框架，所述金属框架的正面具有芯片键合区以及非芯片键合区，所述金属框架的背面具有多个用于连接外部电路的焊盘；

芯片，所述芯片的背面具有多个引脚，所述引脚与所述芯片键合区固定连接；

塑封层，所述塑封层包围所述芯片以及所述金属框架，且露出所述焊盘；

其中，所述非芯片键合区具有至少一个第一三维微型结构，所述第一三维微型结构至少用于增加所述金属框架与所述塑封层的结合面积，和/或，所述芯片的正面具有至少一个第二三维微型结构，所述第二三维微型结构至少用于增加所述芯片与所述塑封层的结合面积。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述第一三维微型结构包括位于所述金属框架正面内的第一凹槽。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述第一凹槽的在第一方向上的线宽是10μm-300μm；

所述第一凹槽的深度不大于100μm；

其中，所述第一方向平行于所述金属框架的正面。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述第一凹槽的深度不大于所述金属框架厚度的一半。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述第一凹槽与所述芯片侧面的距离不小于50μm。

优选的，在上述的芯片封装结构中，如果设置多个所述第一凹槽，相邻两个所述第一凹槽的距离不小于50μm；

所述第一凹槽距离所述金属框架的侧面距离不小于50μm。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述第一三维微型结构包括位于所述金属框架正面上的第一凸起。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述芯片的正面具有图形化的胶层；

所述胶层包括位于所述芯片正面的多个第二凸起；所述第二三维微型结构包括所述第二凸起。

优选的，在上述的芯片封装结构中，所述芯片的正面具有第二凹槽，所述第二三维微型结构包括所述第二凹槽。