[实用新型]芯片封装结构、金属框架以及电子设备

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：

金属框架，所述金属框架的正面具有芯片键合区以及非芯片键合区，所述金属框架的背面具有多个用于连接外部电路的焊盘；

芯片，所述芯片的背面具有多个引脚，所述引脚与所述芯片键合区固定连接；

塑封层，所述塑封层包围所述芯片以及所述金属框架，且露出所述焊盘；

其中，所述非芯片键合区具有至少一个第一三维微型结构，所述第一三维微型结构至少用于增加所述金属框架与所述塑封层的结合面积，和/或，所述芯片的正面具有至少一个第二三维微型结构，所述第二三维微型结构至少用于增加所述芯片与所述塑封层的结合面积。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一三维微型结构包括位于所述金属框架正面内的第一凹槽。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一凹槽的在第一方向上的线宽是10μm-300μm；

所述第一凹槽的深度不大于100μm；

其中，所述第一方向平行于所述金属框架的正面。

4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一凹槽的深度不大于所述金属框架厚度的一半。

5.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一凹槽与所述芯片侧面的距离不小于50μm。

6.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，如果设置多个所述第一凹槽，相邻两个所述第一凹槽的距离不小于50μm；

所述第一凹槽距离所述金属框架的侧面距离不小于50μm。

7.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一三维微型结构包括位于所述金属框架正面上的第一凸起。

8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的正面具有图形化的胶层；

所述胶层包括位于所述芯片正面的多个第二凸起；所述第二三维微型结构包括所述第二凸起。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的正面具有第二凹槽，所述第二三维微型结构包括所述第二凹槽。

10.根据权利要求1-9任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一三维微型结构在所述金属框架正面的垂直投影为圆形、椭圆形或是多边形；

所述第二三维微型结构在所述芯片正面的垂直投影为圆形、椭圆形或是多边形。

11.一种金属框架，其特征在于，所述金属框架的正面具有芯片键合区以及非芯片键合区，所述金属框架的背面具有多个用于连接外部电路的焊盘；

其中，所述非芯片键合区具有至少一个第一三维微型结构，所述第一三维微型结构至少用于增加所述金属框架与塑封层的结合面积。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-10任一项所述的芯片封装结构。