[实用新型]一种硒鼓芯片保护结构有效
| 申请号： | 202022564432.9 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN213240818U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 田少春;王志东;肖明 | 申请（专利权）人： | 珠海杜壹创新科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G21/18 | 分类号： | G03G21/18 |
| 代理公司： | 深圳市亚易专利代理事务所(普通合伙) 44695 | 代理人： | 彭嘉林 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硒鼓芯片保护结构，包括芯片本体和密封膜，所述芯片本体安装于硒鼓壳体上，并具有暴露于所述硒鼓壳体外部的表面，所述密封膜至少一部分覆盖所述表面，以密封所述芯片本体。通过具有密封膜的保护结构，在运输和存储过程中，可有效防止芯片铜膜刮花、氧化以及电子短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硒鼓 芯片 保护 结构 | ||
【主权项】：
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