[实用新型]一种硒鼓芯片保护结构

权利要求书

1.一种硒鼓芯片保护结构，其特征在于，包括芯片本体(1)和密封膜(2)，所述芯片本体(1)安装于硒鼓壳体(3)上，并具有暴露于所述硒鼓壳体(3)外部的表面，所述密封膜(2)至少一部分覆盖所述表面，以密封所述芯片本体(1)。

2.根据权利要求1所述的硒鼓芯片保护结构，其特征在于，所述密封膜(2)包括贴合于所述表面的第一部分(21)和贴合于所述硒鼓壳体(3)上的第二部分(22)，所述第二部分(22)的端部设有凸缘(23)。

3.根据权利要求1所述的硒鼓芯片保护结构，其特征在于，所述密封膜(2)为可剥离的薄膜。

4.根据权利要求1所述的硒鼓芯片保护结构，其特征在于，所述硒鼓壳体(3)上设有安装槽(4)，所述安装槽(4)包括沿着所述硒鼓壳体(3)表面向下凹陷的安装平面(40)。

5.根据权利要求4所述的硒鼓芯片保护结构，其特征在于，所述安装平面(40)包括便于所述芯片本体(1)安装的导向位(401)以及用于固定所述芯片本体(1)的固定位(402)；所述导向位(401)与所述固定位(402)平滑过渡连接以形成所述安装平面(40)。

6.根据权利要求5所述的硒鼓芯片保护结构，其特征在于，所述固定位(402)中部设有贯穿所述硒鼓壳体(3)的通孔(41)。

7.根据权利要求5所述的硒鼓芯片保护结构，其特征在于，所述固定位(402)周围设有沿着所述硒鼓壳体(3)的表面向上凸起的凸起(42)。

8.根据权利要求5所述的硒鼓芯片保护结构，其特征在于，所述导向位(401)和所述固定位(402)的大小均与所述芯片本体(1)适配。