[实用新型]一种硒鼓芯片保护结构

说明书

本实用新型公开了一种硒鼓芯片保护结构，包括芯片本体和密封膜，所述芯片本体安装于硒鼓壳体上，并具有暴露于所述硒鼓壳体外部的表面，所述密封膜至少一部分覆盖所述表面，以密封所述芯片本体。通过具有密封膜的保护结构，在运输和存储过程中，可有效防止芯片铜膜刮花、氧化以及电子短路。

技术领域

本实用新型涉及硒鼓技术领域，尤其涉及一种硒鼓芯片保护结构。

背景技术

激光打印机中的核心部件是硒鼓。硒鼓上往往安装有芯片，打印机的硒鼓芯片放置在硒鼓外壳的卡槽内，用于打印机硒鼓型号的识别和记录硒鼓打印页数。目前带芯片的硒鼓，芯片安装后是裸露在外，在运输和存储过程中容易刮花铜膜触点；另外，芯片长期暴露在大气中，其铜膜容易氧化、接触导电物体容易电子短路，以上任一受损均会导致芯片无法使用引起整个硒鼓报废，造成浪费。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种硒鼓芯片保护结构，能够在运输和存储过程中有效地防止芯片的铜膜刮花、氧化以及电子短路。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硒鼓芯片保护结构，包括芯片本体和密封膜，所述芯片本体安装于硒鼓壳体上，并具有暴露于所述硒鼓壳体外部的表面，所述密封膜至少一部分覆盖所述表面，以密封所述芯片本体。

进一步的，所述密封膜包括贴合于所述表面的第一部分和贴合于所述硒鼓壳体上的第二部分，所述第二部分的端部设有凸缘。

进一步的，所述密封膜为可剥离的薄膜。

进一步的，所述硒鼓壳体上设有安装槽，所述安装槽包括沿着所述硒鼓壳体表面向下凹陷的安装平面。

进一步的，所述安装平面包括便于所述芯片本体安装的导向位以及用于固定所述芯片本体的固定位；所述导向位与所述固定位平滑过渡连接以形成所述安装平面。

进一步的，所述固定位中部设有贯穿所述硒鼓壳体的通孔。

进一步的，所述固定位周围设有沿着所述硒鼓壳体的表面向上凸起的凸起。

进一步的，所述导向位和所述固定位的大小均与所述芯片本体适配。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中，芯片本体安装于硒鼓壳体上，并在芯片本体上贴上密封膜，通过具有该密封膜的保护结构，在运输和存储过程中，可有效防止芯片铜膜刮花、氧化以及电子短路。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1示出了本实用新型硒鼓芯片保护结构的密封膜剥离后的示意图；

图2示出了图1中A处的放大示意图；

图3示出了本实用新型硒鼓芯片保护结构的密封膜覆盖于芯片本体的示意图；

图4示出了本实用新型硒鼓芯片保护结构中的硒鼓壳体上的安装槽的示意图；

图5示出了本实用新型的废粉仓与清洁刮刀的组装示意图；

图6示出了本实用新型的出粉仓与出粉刀的组装示意图；

图7示出了本实用新型带有隔离卡式保护罩的示意图；

图8示出了本实用新型的出粉仓的示意图；

图9示出了本实用新型的废粉仓第一种角度的示意图；

图10示出了本实用新型的废粉仓第二种角度的示意图；